LED芯片质量问题原因分析

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1、LED芯片质量问题原因分析1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体(ESD)静电可以达到卷千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合耍求，这也是很重耍的，一般耍求接地电阻为4欧姆，冇些要求高的场合其接地电阻其

2、至要达到S2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或儿年一次，或有问题时检査一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次(每季度测试一次)，一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可杳。符合IS0200

3、0质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，冇一种不须耍接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同而料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有巻T伏。而碳化硅衬底芯片的ES

4、D值只有门00伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED,如果我们用于•去京(身体未作任何防护措施)，其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，冇时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益,同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3—5亳米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔

5、一块PCB板的厚度(S2毫米)就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，其至损坏LED,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400UC以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150°C左右的膨胀系数高好儿倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。2.LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析和半导体器件一样，发光二极管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重耍部分，是提高

6、LED可靠性的积极主动的方法。LED失效分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验，再做半破坏性、不可重复的试验，最后进行破坏性试验的原则。采用合适的分析方法，最大限度地防止把被分析器件(DUA)的真正失效因素、迹象丢失或引入新的失效因素，以期得到客观的分析结论。针对LED所具有的光电性能、树脂实心及透明封装等特点，在LED早期失效分析过程屮，已总结出一套行之冇效的失效分析新方法。2LED失效分析方法2.1减薄树脂光学透视法在LED失效非破坏性分析技术中，H视检验是使用最方便、所需资源最少的方法，具有适当检验技能的人员无论在任何地方均能实施，所以

7、它是最广泛地用于进行非破坏检验失效LED的方法。除外观缺陷外,还可以透过封装树脂观察内部情况，对于高聚光效果的封装，由于器件木身光学聚光效果的影响，往往看不清楚，因此在保持电性能未受破坏的条件下，可去除聚光部分，并减薄封装树脂，再进行抛光，这样在显微镜下就很容易观察LED芯片和封装工艺的质斌。诸如树脂中是否存在气泡或杂质；周晶和键合位置是否准确无误;支架、芯片、树脂是否发生色变以及芯片破裂等失效现彖，都町以清楚地观察到了。2.2半腐蚀解剖法对于LED单灯，其两根引脚是靠树脂固定的，解剖时，如果将器件整体浸入酸液中，强酸腐蚀祛除树脂后，芯片和支架引脚等就完

8、全裸露出来，引脚失去树脂的固定，芯片与引脚的连接受到破坏，这样的解剖方法，只能分