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1、LED芯片知识,LED芯片的分类与应用发布者::topday发布时间::2010-05-0414:10浏览次数::508一、LED芯片的原理:LED(LightEmittingDiode),发光一极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起來。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起來的时候,它们之间就形成一个“P・N结”。当电流通过导线作川于这个晶片的时候,电子就会被推向P
2、区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。二、LED芯片的分类:1.MB芯片定义与特点定义:MetalBonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。特点:(1)采用高散热系数的材料…Si作为衬底,散热容易。ThermalConductivityGaAs:46W/m-KGaP:77W/m-KSi:125-150W/m-KCupper:300-400W/m-kSiC:490W/m-K(2)通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,同时反射光了,避免衬底的吸收。(3)
3、导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。(5)尺寸可加大,应川于Highpower领域,eg:42milMB。2.GB芯片定义和特点定义:GlueBonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。特点:(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbablestructure)芯片的2倍以上,蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。(2)芯片四面发光,具有出色的Pattern图。(3)亮度方面,其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)o
4、(4)双电极结构,其耐高电流方面要稍走于TS单电极芯片。1.TS芯片定义和特点定transparentstructure(透明衬底)芯片,该芯片属于HP的专利产品。特点:(1)芯片工艺制作复杂,远高于ASLEDo(2)信赖性卓越。(3)透明的GaP衬底,不吸收光,亮度高。(4)应用广泛。2.AS芯片定义少特点定义:Absorbablestructure(RK收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力,台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段,各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平,差距不大。大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距,在这里我们
5、所谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等。特点:(1)四元芯片,釆用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮。(2)信赖性优良。(3)应用广泛。三、发光二极管芯片材料磊晶种类1.LPE:LiquidPhaseEpitaxy(液和磊品法)GaP/GaP2.VPE:V即orPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs3.MOVPE:MetalOrganicVaporPhaseEpitaxy(有机金属气相磊晶法)AIGalnP、GaN4.SH:GaAIAs/GaAsSingleHeterost
6、ructure(单杲羽结构)GaAIAs/GaAs3.DH:GaAIAs/GaAsDoubleHeterostructure(双界型结构)GaAIAs/GaAs4.DDH:GaAIAs/GaAIAsDoubleHeterostructure(双界型结构)GaAIAs/GaAIAs四、LED芯片组成及发光LED晶片的组成:主要有碑(AS)铝(AL)稼(Ga)钢(IN)磷(P)氮(N)總(Si)这儿种元素中的若干种组成。LED晶片的分类:1、按发光亮度分:A、一般亮度:R、H、G、Y、E等B、高亮度:VG、VY、SR等C、超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等D、不可见光(红外
7、线):R、SIR、VIR、HIRE、红外线接收管:PTF、光电管:PD2、按组成元素分:A、二元晶片(磷、镣):H、G等B、三元品片(磷、镣、伸):SR、HR、UR等C、四元晶片(磷、铝、稼、锢):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG3.LED晶片特性表:LED晶片型号发光颜色纟R成元素波长SBI蓝色InGaN/sic430SBK较亮蓝色InGaN/sic468DBK较亮蓝色GaunN/Gan470SGL青绿色In
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