SO、SOP、SOIC封装详解

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1、SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（SmallOutlinePackage）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装

2、，典型引脚中心距1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOPSmallOutlinePackage小外形封装。在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。SOICSmallOutlineIntegratedCircuit小外形集成电路。有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC

3、标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOIC”。请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。SOSmallOutline（SOP的别称）DSODualSmallOut-lint双侧引脚小外形封装（SOP的别称）SOLSmall Out-Line L-leaded package按照JEDEC标准对SOP 所采用的名称SOWSmallOutlinePackage(Wide-Type)宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称SSOPShrinkSmallOutline

4、Package缩小外形封装VSOPVerySmallOutlinePackage甚小外形封装VSSOPVeryShrinkSmallOutlinePackage甚缩小外形封装TSOPSmallOutlinePackage薄小外形封装TSSOPThinShrinkSmallOutlinePackage薄的缩小外形封装MSOPMiniSmallOutlinePackage迷你小外形封装。AnalogDevices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（Na

5、tionalSemiconductor）公司则称之为“MiniSO”SOJSmallOut-LineJ-LeadedPackageJ 形引脚小外型封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家

6、在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：1、单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。2、混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上，多为74系列的数字逻辑芯片。3、两个标准对代码缩写各有自己

7、的习惯：ØEIAJ习惯上使用SOP（5.3mm体宽）；ØJEDEC习惯上使用SOIC（3.9mm与7.5mm两种体宽）；Ø也有些公司并不遵守这个习惯，如UTC，使用SOP（3.9mm与7.5mm两种体宽）；Ø另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。4、两个标准规定的尺寸不同，互不兼容，其差异主要体现在宽度WB和WL上，下表给出了常用SOP封装在两个标准下的WB与WL值：表2、SOP封装在JEDEC和EIAJ标准下的尺寸差异引脚数WB（体宽）WL（总宽）JEDECEIAJJEDECEIAJmilmmm

8、ilmmmilmmmilmm81503.82085.32366.03107.9141503.82085.32366.03107.916150/3003.8/7.52085.3236/4006.0/10.23107.9183007.52085.340010.23107.9203007.52085.340010.23107.9243007.52085.340010.23107.9注：更详细的尺寸信息请参见文件MS-012（JEDEC）、MS-013（JEDE