SO、SOP、SOIC封装详解教程文件.doc

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1、精品好文档,推荐学习交流SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP(SmallOutlinePackage)小外形封装,指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。1968~1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。在引脚数量不超过40的领域,SOP是普及最广的表面贴装封装,典型

2、引脚中心距1.27mm(50mil),其它有0.65mm、0.5mm;引脚数多为8~32;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOPSmallOutlinePackage小外形封装。在EIAJ标准中,针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。SOICSmallOutlineIntegratedCircuit小外形集成电路。有时也称为“SO”或“SOL”,在JEDEC标准中,针脚间距为1.27mm(50

3、mil)的此类封装被称为“SOIC”。请注意,EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。SOSmallOutline(SOP的别称)DSODualSmallOut-lint双侧引脚小外形封装(SOP的别称)SOLSmall Out-Line L-leaded package按照JEDEC标准对SOP 所采用的名称SOWSmallOutlinePackage(Wide-Type)宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称SSOPShrinkSmallOutlinePackage缩小外形封装VSOPVerySmallOutline

4、Package甚小外形封装VSSOPVeryShrinkSmallOutlinePackage甚缩小外形封装TSOPSmallOutlinePackage薄小外形封装TSSOPThinShrinkSmallOutlinePackage薄的缩小外形封装MSOPMiniSmallOutlinePackage迷你小外形封装。AnalogDevices公司将其称为“microSOIC”,Maxim公司称其为“SO/uMAX”,而国家半导体(NationalSemiconductor)公司则称之为“MiniSO”SOJSmallOut-Li

5、neJ-LeadedPackageJ 形引脚小外型封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。在事实上,针对SOIC封装的尺寸标准,不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)和EIAJ(日本电子机械工业协会),结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现,把很多人搞得晕头转向,也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另

6、外,JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中,除此以外,不同制造商之间的描述系统也不统一。其实,静下心来,仔细看一下两个封装标准,再对比几种常见的元件尺寸,不难发现,规律其实并不复杂:仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢4精品好文档,推荐学习交流1、单从字面上理解,其实SO=SOP=SOIC。2、混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上,多为74系列的数字逻辑芯片。3、两个标准对代码缩写各有自己的习惯:ØEIAJ习惯上使用SOP(5.3mm体宽);ØJEDEC习惯上使用SOIC(3

7、.9mm与7.5mm两种体宽);Ø也有些公司并不遵守这个习惯,如UTC,使用SOP(3.9mm与7.5mm两种体宽);Ø另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。4、两个标准规定的尺寸不同,互不兼容,其差异主要体现在宽度WB和WL上,下表给出了常用SOP封装在两个标准下的WB与WL值:表2、SOP封装在JEDEC和EIAJ标准下的尺寸差异引脚数WB(体宽)WL(总宽)JEDECEIAJJEDECEIAJmilmmmilmmmilmmmilmm81503.82085.32366.03107.9141503.82085.32366.0

8、3107.916150/3003.8/7.52085.3236/4006.0/10.23107.9183007.52085.340010.23107.9203007.52085.340010.23107.9243007.52085.340010.2

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