华为技术有限公司企业技术标准-高密度PCB(HDI)检验标准

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1、Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布2004年12月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved密级：秘密Q/DKBA3178.2-2004目次前言..............................................................41范围..........................................

2、.....................61.1范围.........................................................61.2简介.........................................................61.3关键词.......................................................62规范性引用文件.....................................................63术语和定义............

3、.............................................64文件优先顺序.......................................................75材料要求...........................................................75.1板材.........................................................75.2铜箔................................................

4、.........75.3金属镀层.....................................................86尺寸要求...........................................................86.1板材厚度要求及公差...........................................86.1.1芯层厚度要求及公差......................................86.1.2积层厚度要求及公差...............................

5、.......86.2导线公差.....................................................86.3孔径公差.....................................................86.4微孔孔位.....................................................97结构完整性要求.....................................................97.1镀层完整性.............................

6、......................92007-11-21版权所有，未经许可不得扩散第2页,共11页Page2,Total11密级：秘密Q/DKBA3178.2-20047.2介质完整性...................................................97.3微孔形貌.....................................................97.4积层被蚀厚度要求............................................107.5埋孔塞孔要求..............

7、..................................108其他测试要求......................................................108.1附着力测试..................................................109电气性能..........................................................119.1电路...............................