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时间:2019-01-10
《华为技术有限公司企业技术标准pcb检验标准[详]》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、WORD格式整理Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准2004年11月16日发布2004年12月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved学习参考资料分享WORD格式整理目次前言41范围61.1范围61.2简介61.3关键词62规范性引用文件63术语和定义64文件优先顺序75材料要求75.1板材75.2铜箔85.3金属镀层86尺寸要求86.1板材厚度要求及公差86.1.1芯层厚度要求及公差86.
2、1.2积层厚度要求及公差86.2导线公差86.3孔径公差86.4微孔孔位97结构完整性要求97.1镀层完整性9学习参考资料分享WORD格式整理7.2介质完整性97.3微孔形貌97.4积层被蚀厚度要求107.5埋孔塞孔要求108其他测试要求108.1附着力测试109电气性能119.1电路119.2介质耐电压1110环境要求1110.1湿热和绝缘电阻试验1110.2热冲击(Thermalshock)试验1111特殊要求1112重要说明11学习参考资料分享WORD格式整理前言本标准的其他系列规范:Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3柔性印制板(FPC)检验标
3、准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系:上游规范Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》Q/DKBA306
4、3《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA3126《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》下游规范Q/DKBA3200.7《PCBA板材表面外观检验标准》Q/DKBA3128《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容:相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:
5、成英华(19901)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、张源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、张勇(14098),物料品质部:学习参考资料分享WORD格式整理宋志锋(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭朝阳(11756)本标准批准人:吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3178.2
6、-2003张源(16211)、贾可(15924)周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、金俊文(18306)、张寿开(19913)、蔡刚(12010)、黄玉荣(8730)、李英姿(0181)、董华峰(10107)、胡庆虎(7981)、郭朝阳(11756)、张铭(15901)Q/DKBA3178.2-2001张源(16211)、周定祥(16511)、贾可(15924)周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、陈普养(2611)、张珂(8682)、胡庆虎(7981)、范武清(6847)、王秀萍(4764)、邢华飞(14668)、南建峰(15280)学习
7、参考资料分享WORD格式整理高密度PCB(HDI)检验标准1范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准,包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。本标准适用于华为公司高密度PCB(HDI)的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB(HDI)厂资格认证的佐证以及高密度PCB(HDI)设计参考。1.2简介本标准针对HDI印制板特点,对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款,依
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