材料物理专业氧化还原响应型中空介孔SiO2的制备及性能研究本科毕业设计论文

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1、本科毕业设计（论文）题目：氧化还原响应型中空介孔SiO2的制备及性能研究学生姓名：学号：专业班级：材料物理指导教师：2017年6月18日氧化还原响应型中空介孔SiO2的制备及性能研究摘要氧化还原响应型的中空介孔二氧化硅(HMSS)具有空腔和介孔壳组成的分级结构，可用于高容量药物负载和控释。本文首先采用选择性蚀刻法制备HMSS并修饰氧化还原响应阀门；然后在HMSS内部负载缓蚀剂并用ZnO量子点封堵；采用扫描(SEM)和透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、红外光谱(FT-IR)和热重分析(TGA)等表征HMSS的形貌和结构修饰；最后采用紫外光谱测定HM

2、SS对缓蚀剂的响应释放规律。结果表明HMSS具有屮空和介孔组成的分级结构，尺寸在300-400nm；平均孔径和表面积分别为4.0nm和894.26m2^'1；表面修饰的HMSS能够实现缓蚀剂的负载和氧化还原响应释放；随着二硫化物还原剂的量的增加，释放量和释放效率逐渐增加。木研究结果对填充智能纳米容器的功能涂层制备具有重要指导意义。关键词：屮空介孔二氧化硅；ZnO量子点；表面功能化；氧化还原响应；缓蚀剂负载和控释Researchofpreparationandpropertiesforredox・FesponsivehollowmesoporoussilicaA

3、bstractRedox-responsivehollowmesoporoussilica(HMSS)hasahierarchicalmesoporousstructurecomposedofahollowcavityandmesoporousshellwhichisavailableforhighcapacitydrugstorageandcontrolledrelease.Firstly,HMSSwaspreparedbyselectiveetchingmethodandmodifiedwiththeredox-responsivenanovalves.N

4、ext,thecorrosioninhibitorwasencapsulatedintheHMSSandcoveredbyZnOquantumdots(QDs).Then,themorphologyandstructuralfunctionalizationofHMSSwerecharacterizedbyscanning(SEM)andtransitionelectronmicroscopy(TEM),X-raydiffraction(XRD),Fouriertransforminfraredspectroscopy(FT-IR)andthermogravi

5、metricanalysis(TGA).Finally,theresponsivereleaseofcorrosioninhibitorwasdeterminedbyUVspectroscopy.ObtainedresultsrevealthatthepreparedHMSSexhibitsanaveragesizeof300-400nmandhasahierarchicalmesoporousstructurecomposedofahollowcavityandmesoporousshell・HMSShasanaverageporesizeof4.0nman

6、dahighsurfaceareaof894.26m2-gThesurfacemodificationcanachievethesuccessfulloadingandre-doxresponsivereleasingofcorrosioninhibitor.Indetail,thereleasingefficiencygraduallyincreasedwiththeincreaseintheamountofthedisulfidereducingagent.Theresultsofthisstudyareofgreatsignificancetothep

7、reparationoffunctionalcoatingsfilledwithintelligentnanocontainers.Keywords:Hollowmesoporoussilica；ZnOquantumdots；Surfacefunctionalization；Redoxresponse；Corrosioninhibitorloadingandcontrolledrelease目录第1章绪论11」介孔二氧化硅11.1.1介孔二氧化硅研究进展11.1.2介孔二氧化硅的合成21.2中空介孔二氧化硅的制备、影响因素与改性方法31.2.1硬模板法制备中空

8、介孔二氧化硅41.2.2软模板法制备中