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时间:2017-12-08
《sic/sio2复合材料的制备及介电性能研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、第37卷第1期合肥工业大学学报(自然科学版)Vo1.37No.12014年1月JOURNALOFHEFEIUNIVERSITYOFTECHNOLOGYJan.2014Doi:10.3969/j.issn.1003—5060.2014.01.009SiC/SiO2复合材料的制备及介电性能研究刘海涛,郑治祥,王苏敏,祖立成,吕琚,徐光青(合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009)摘要:文章采用介电常数低的纳米Si02粉体与SiC微粉通过机械球磨的方式进行混合,制得si02包覆SiC的复合粉体,经干压成型,在流动的高纯氩气保护下,常压烧结出结构均匀、介电性能良好的SiC/SiO2复合
2、材料。通过EDS、XRD、SEM等手段进行表征,分析了原料配比、烧结温度、密度及显微结构等对材料介电性能的影响。结果表明:烧结温度低于1000℃时,随着温度升高,材料的烧结密度降低,介电常数降低;温度高于1000℃时,材料的密度和介电常数随温度升高而增加,介电损耗则随温度升高一直呈递减趋势;当烧结温度为1100℃时,SiC与Si()2质量比为2:1的试样获得了烧结密度为1.77g/cm3、介电常数为5.40和介电损耗为0.055的较好性能。关键词:复合材料;SiC/SiOz;包覆;介电常数;介电损耗中图分类号:TB332文献标识码:A文章编号:1003—5060(2014)01—0038-
3、05PreparationanddielectricpropertiesofSiC/SiO2compositeLIUHai—tao,ZHENGZhi—xiang,WANGSu—rain,ZULi—cheng,II3Jun.XUGuang-qing(SchoolofMaterialsScienceandEngineering,HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009,China)Abstract:UsinglOWdielectricconstantsilicanano-powderandSiCpowderasrawmaterials。SiO2-coa—t
4、edsiCcompositepowderswereproducedbymechanicalmilling.AfterdrypressingandpressurelesssinteringinAratmosphere,SiC/SiO2compositesweremadewhichshowahomogeneousmicrostruc—tureandgooddielectricproperties.ThecompositeswerecharacterizedbyEDS,XRDandSEMmeth—ods.Theeffectsofmassratioofrawmaterials,sinteringt
5、emperature,densityandmicrostructureonthedielectricpropertiesofthecompositeswereanalyzed.Theresultsshowedthatthedensityanddie—lectricconstantofthecompositesdecreasedwiththeincreaseofsinteringtemperatureunder1000℃.Whenthesinteringtemperaturewasabove1000℃,thedensityanddielectricconstantincreasedgradu
6、ally.Withtheincreasingtemperature,thedielectriclOSSvaluedecreasedcontinually.Thecom—positewithcombinedgoodpropertieswasobtainedwhentheSiC/Si02massratiowas2:1andthesinteringtemperaturewasI100℃.Theachievedsinteringdensitywas1.77g/em3,thedielectricCOla.-stantwas5.4andthedielectriclOSSwas0.055.Keyword
7、s:composite;SiC/SiO2;coating;dielectricconstant;dielectriclOSSSiC是目前已投入使用的陶瓷基电子封装材不受热破坏;②与芯片(主要与Si和GaAs)相匹料之一,作为封装材料的一部分,基片材料应满足配的线膨胀系数,确保芯片不因热应力而失效;以下性能要求:①高的热导率,保证电子元件③良好的高频特性,即低的介电常数和低的介质收稿日期:2013—03—29;修回日期:2
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