验证报告(包装)

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1、包装验证版本/修改状态：A/0生效日期：文件编号：发放号：控制状态：拟制：审核：批准：18目录第一部分总则3一、适用范围3二、过程要求（本包装需满足特性）：3三、验证方案3四、验证小组人员职责权限4第二部分试验和过程验证5一、封口验证：5二、包装完好性试验9三、阻菌性试验（琼脂接触攻击试验）17四、灭菌适应性试验21五、贮存试验22第三部分结论2618第一部分总则本包装是用于最终灭菌医疗器械包装的，在规定的生产、灭菌、运输、贮存过程中，能够保持产品无菌性、完整性、无相互兼容性、强度等理化特性的一次性使用包装材料。一、适用范围适用于我公司生产的一次性使用医疗器具的包装。二、过程要求（本包装需

2、满足特性）：1、微生物屏障2、无毒性3、物理和化学特性的符合性4、与材料所用的灭菌过程的适应性5、与成型和密封过程的适应性6、包装材料灭菌前后的贮存寿命7、变更时的再确认三、验证方案1、目的：通过各种试验和过程验证来证明此包装材料能够满足预期用途。2、适用范围：适用于本公司一次性无菌医疗器械的纸塑、复合（透析式）单包装。3.试验和验证方法及预计完成时间：18a﹚封口验证；2008年3月完成。b﹚包装完好性试验；2008年3月完成。c﹚阻菌性试验（微生物屏障）2008年3月完成。d﹚毒性试验（生物兼容性测试）；2008年3月完成。e﹚化学特性测试；2008年3月完成。f﹚灭菌适应性试验；20

3、08年3月完成。g﹚贮存试验；2008年3月完成。四、验证小组人员职责权限姓名部门职位责任/权限18第二部分试验和过程验证一、封口验证：1、验证方案：（1）目的：在规定的操作条件下对多个生产运转过程进行鉴定，来验证过程的有效性和稳定性。（2）范围：适用于薄膜封口机封口的塑料复合袋和纸塑包装袋。（3）参与人员：于杰、李春民、王玉伟、田丽亚、程凤军。（4）验证步骤：a）泡罩包装机。b）过程控制参数的评价。c）过程控制参数的确定。2、验证内容、程序：（1）验证要求：a）监控关键参数的能力。b）所有仪表的校准。c）密封、传动系统测试。（2）设备验证经过、结果：a）设备名称：泡罩包装机温度范围：10

4、0-125℃设备的各关键参数、温度、压力、速度均能监控。b）所有仪表均经区技术监督局计量科测试合格。（贴有计量合格证）c）设备的密封、传动系统经机电部工程师测试均合格。（3）过程控制参数评价（失败分析、在封口压力一定条件下）：a）温度过低会造成达不到材料熔点，无粘合造成包装漏气。如温度过高则会造成包装材料收缩、糊焦，影响美观，甚至材料熔化、破损。b）封口速度过快（停留时间过短）会造成材料吸热过少，密封强度达不到。如速度过慢（停留时间过长）则会出现包装材料收缩、皱折、糊焦等现象。18c）过程验证应在过程极限下进行。（3）质量要求：a）应保证成型完整、连续、平整、无皱折。b）应完整连续的密封强

5、度。c）材料连续闭合、无剥离、分离现象。（4）过程控制参数确定试验方法。纸塑单包装袋封口机机型：PZB—40型泡罩包装机封口宽度：7-9m封口速度：6-8米/分钟包装厚度：0.055-0.065mm(单层)条件:底封机机型：DFJ-350型高速光电自动封切机底封机宽度：0.8-1.2mm底封机温度:170-180℃底封机速度:90-110次/分钟取未封口包装袋数百个待用。把薄膜封口机压力调节旋纽调至最紧，保持不变。然后再确定一个参数，再改变另一个参数，目测封口效果，来确定最终参数。测试如下：⑴封口速/min温度/℃包装封口效果6m170℃无粘合6m175℃无粘合6m180℃无粘合6m185

6、℃无粘合6m190℃已粘合，但密封强度不够6m195℃已粘合，但密封强度不够6m200℃已粘合，密封强度好6m205℃已粘合，密封强度好6m210℃已粘合，密封强度好6m215℃粘合，但包装材料收缩、起皱6m220℃粘合，但包装材料收缩，皱折严重从以上可以看出，在压力和封口速度不变的情况下，温度在190℃以下材料根本不粘合，210℃以上材料开始变形、收缩。⑵封口温度保持不变，改变封口速度。（在a、温度200℃、b、210℃时各做一次）18a、温度/℃封口速/min包装封口效果200℃2m粘合，收缩、变形200℃3m粘合，无收缩变形，密封强度好200℃4m粘合，无收缩变形，密封强度好200℃

7、5m粘合，无收缩变形，密封强度好200℃6m粘合，无收缩变形，密封强度好200℃7m粘合，无收缩变形，密封强度好200℃8m粘合，但密封强度不够200℃9m不粘合200℃10m粘合，收缩、变形严重、b、温度/℃封口速/min包装封口效果210℃3m粘合，但收缩、变形210℃4m粘合，无收缩变形，密封强度好210℃5m粘合，无收缩变形，密封强度好210℃6m粘合，无收缩变形，密封强度好210℃7m粘合，无收缩变形，密封强度