印刷电路板制程简介

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1、印刷電路板製程簡介Update:Aug.272003印刷電路板一般製作流程內層線路製作壓合鑽孔電鍍外層線路製作防焊文字印刷表面處理成型電氣測試外觀檢驗包裝出貨內層線路製作基板前處理裁切內層線路製作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜曝光內層線路製作底片乾膜基板乾膜底片裁切前處理覆膜顯影曝光內層線路製作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜蝕刻顯影曝光內層線路製作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜蝕刻顯影曝光內層線路製作基板裁切前處理覆膜清洗AOI去膜壓合基板棕化壓合膠片基板膠片棕化預疊壓合棕化預疊壓合銅箔膠片基板膠片銅箔去毛邊半撈鉆靶鉆孔&電鍍去毛頭除膠渣銅箔膠片基板膠片銅箔鉆孔化學銅鉆孔&電鍍去毛頭除膠渣銅箔膠

2、片基板膠片銅箔鉆孔電鍍銅化學銅鉆孔&電鍍去毛頭除膠渣銅箔膠片基板膠片銅箔鉆孔外層線路製作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理覆膜外層線路製作底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片前處理覆膜曝光外層線路製作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜顯影前處理覆膜曝光外層線路製作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜蝕刻顯影前處理覆膜曝光外層線路製作銅箔膠片基板膠片銅箔去膜蝕刻顯影前處理覆膜曝光AOI清洗防焊銅箔膠片基板膠片銅箔前處理塞孔防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆預烤前處理塞孔塗佈防焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片曝光預烤前處理塞孔塗佈防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆顯影曝光預烤前處理塞孔塗佈後烘烤清洗

3、文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝包裝品檢電測文字噴錫成型綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆排版設計排板間距成型尺寸發料尺寸板邊基材尺寸板邊FF排版設計基材利用率範例：四層板成型尺寸為243.84mm*280mm設計1：基材使用A材：1080mmx1238mm發料尺寸：309.5mm*540mm基材利用率：81.7%設計2：基材使用B材：1030mmx1238mm發料尺寸：309.5mm*515mm基材利用率：85.7%12381080540309.512381030515309.5疊層設計疊構(四層板-板厚1.6mm)結構(1)預估成品厚度:1.520.075mm結構(2)預估成品厚度

4、:1.61mm0.075mm結構(3)預估成品厚度:1.54mm0.075mm0.5oz21161.2t1/121160.5oz0.5oz108076281.0t1/1762810800.5oz0.5oz76301.0t1/176300.5oz