基于ATE的DSP测试方法

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1、2010年2月电子测试Feb.2010第2期ELECTRONICTESTNo.2基于ATE的DSP测试方法轩涛(北京自动测试技术研究所北京100088)摘要:本文以TI公司的DSP5509A为例,介绍了在ATE上开发DSP芯片的测试程序的思路和方法。本文论述的DSP功能模块的测试算法,指令测试方法,脱机开发DSP功能诊断程序的方法已经在国产BC3193V50集成电路测试系统上运用,结果表明是有效的。其中针对DSP功能模块的测试算法以穷举为出发点,具体实现方式包括基本测试模块的反复调用,同模块内所有属性的遍历测试,不同模块间属性的交叉组合测试。最后本文论

2、述了测试程序在不同测试系统移植中需要注意的问题。关键词:DSP;集成电路测试系统;测试图形;指令测试;测试程序移植中图分类号:TP319文献标识码:BMethodofDSPtestingonATEXuanTao(BeijingAutomaticTestingTechnologyInstituteBeijing100088China)Abstract:ThispaperintroducedthemethodoftestingDSPchiponATEbyusingTIcompany‘sDSP5509Achipforinstance.Thepaperdisc

3、ussedtheDSP’sfunctionalmoduletestingalgorithm,themethodforDSP’sinstructionstestingandthemethodofwritingtheDSPfunction’sdiagnosissequenceindependentfromATE.ThealgorithmandthemethodsmentionedabovehavebeenappliedontheBC3192V50integratedtestingsystem.Theresultshowsthealgorithmandthe

4、methodsareeffective.Specially,theDSP’sfunctionalmoduletestingalgorithmoriginatesfromthebaseofcoveringallthefunctionalmodules’attributes.Thewaysofrealizingthefunctionalmoduletestingalgorithmincludetransferringthebasictestmodule,testingalltheattributeswithinidenticalmoduleandtesti

5、ngtheextendattributesacrossdifferentmodules.Finally,thepaperdiscussedthetestprogram’stransplantationbetweendifferentATES.Keywords:DSP;ICtestsystem;Testfigure;Instructiontest;Thetransplantationofthetestprogram0引言正是这种应用的不确定性和可重复编程性,增加了芯片测试的难度。其核心问题是建立什么样的测试随着DSP芯片在商业,军事,航空航天等领域模型,

6、以及施加什么样的测试激励,能覆盖尽量多的越来越广泛的应用,其可靠性和可测试性也显得的逻辑功能,同时还能在可及端测量出来。尤为重要。DSP芯片内部相当复杂,使用相当灵活,本文研究了在国产测试系统上进行高端的DSP63ICTestTechnology2010.2芯片的功能测试的方法。针对DSP所有功能模块能力避免了在执行条件指令时可能出现的流水溢出。的测试以无限穷举为出发点,测试的算法主要有基通用输入输出端口(GPIO)和10位的A/D转本模块的反复调用,属性的遍历测试,属性的交叉换功能为状态,中断和显示器,键盘以及其它多媒测试。针对DSP指令的测试,本文

7、又提出了既保证体接口提供了充足的管脚。并行接口可以有两种工覆盖又不增加测试图形开销的详尽的指令测试方案。作模式,要么通过HPI端口把芯片作为一个对微控最后给出了基于ATE的DSP测试图形的手编复制制器的slave;要么通过异步EMIF端口配置为1个的生成方法。本文最后还讨论了测试程序在不同测多媒体接口。串行数据通过multimediacard/secure试系统上的移植中需要注意的问题。digital外设和3个MCBSPs完成。5509A外设的设置通过EMIF接口完成,3个1被测器件(DUT)和测试系统双向的MCBSPs可完成接入符合工业标准的设备,也

8、支持一共128个独立使能通道的多通道通信。1.1被测器件(DUT)HPI接口是16位的并行接口

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