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1、专业PCB抄板、PCB设计一,防焊部分: 1,色差(标准:上下两级), 2.防焊空泡; 3.防焊露铜; 4.防焊刮伤; 5.防焊ONPAD, 6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全,长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2之圆;不可允收. 7.沾有异物; 8油墨不均; 9.BGA之VIAHOL未塞油墨; 10.CARDBUS之VIAHOLE未塞油墨 11.VIAHOLE未塞孔; 12.沾锡:不可超过30mm2 13.假性露铜;可维修 14.油墨颜色用错;不可维修 二,线路部分: 1
2、,断线, 2,短路, 3,线路缺口, 4,线路凹陷&压痕, 5,线路沾锡, 6,线路修补不良, 7,线路露铜, 8,线路撞歪, 9,线路剥离, 10,线距不足, 11,残铜, 12,线路污染及氧化, 13,线路刮伤, 14,线细, 三.贯孔部分; 1,孔塞, 2,孔破, 3,零件孔内绿漆, 4,NPTH,孔内沾锡 5,孔多锁,不可维修 6,孔漏锁,不可维修. 7,孔偏,孔偏出PAD,不可维修. 8,孔大,孔小, 9,BGA之VIAHOLE孔塞锡,不可维修. 四,文字部分: 1,文字偏移,
3、文字偏移,覆画到锡垫.不可维修. 2,文字颜色不符,文字颜色印错. 3,文字重影,文字重影尚可辨识,可维修, 4,文字漏印,文字漏不可维修. 5,文字油墨沾污板面,文字油墨沾污板面,可维修, 6,文字不清,文字不清楚,影响辨识.可维修. 7,文字脱落,有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修. 六,其它部分: 1,PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修, 2,织纹显露,板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修, 3,板面污染,板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修, 4,成型
4、尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修, 5,裁切不良,成型未完全,不可维修, 6,板厚,板薄,板厚超PCB制作规范,不可维修, 7,板翘,板杻高度大于1.6mm,不可维修. 8,成型毛边,成型不良造成毛边,板边不平整,可维修塑料产品缺陷1.毛边(Flash)/毛头(Burr)塑胶料溢出稜边之余料2.疙疮(Bloom)成形表面有粗糙粒状的现象Anoncontinuoussurfacecoatingconmingfromadditivesintheplastic.3.不饱模/缺料(ShortShot/Void)没有射出
5、足够的原料填满外模Injectionofinsufficientmaterialtofilltheovermold.Failureofplastictocompletelyfillmoldcavity.4.烧焦(Burns)热量分解,通常与变色(Discoloration)同时发生Thermaldecomposition,usuallywithdiscoloration.5.缩水(Sink/Shrinkmark)表面龟裂,下沈或凹陷其原因是物质没有同时收缩或被螺丝钳夹住的线材Surfacediscontinuity,depression
6、ordimplecausedbynon-uniformmaterialshrinkage,orclampingofcable;depressionsonasurface.6.刮伤(Scratches)材料外观表面产生浅槽的损伤Damagedoutersurfaceofjacketwherematerialhasbeenremoved;Swallowgrooves.7.割伤(Cut)外观表面被一尖锐物品损伤Damagedoutersurfaceofjacketbyasharpobject.8.夹伤(ToolingMark)使用夹子或工具修
7、整线材外被所造成的损伤。Deformityofcablejacketresultingfromclampingortooling.9.合模线开裂(PartingLineSplit)因外模材质收缩、爆裂或破裂而产生外模分裂Thisiswheretheovermoldmaterialshrinksandcracksorsplits,creatingatearintheovermold.Thinprojectionormaterial90degreetosurfaceonapartingline.10.熔合线(Weld/KnitLine)熔合
8、线是成形材料合流的部份,在成形品上以熔合痕出现。Avisiblelineormarkonasurface.11.顶白(Clouding)成型品於顶出点位置残留白点现象12.污染(Contamination/