pcb常见缺陷原因与措施

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1、1、问题索引2、不良原因及改善措施1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影问题索引16、字符模糊17、字符印错层18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符变色21、板厚不符22、叠层错误23、白斑24、板翘25、分层起泡26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔径超公差30、NPTH孔径超公差31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37

2、、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷45、标记缺陷问题索引46、内层铜厚不符要求47、板材用错48、焊盘缺陷49、Mark点缺陷50、桥连1、阻焊偏位上焊盘一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因）针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面）作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏位上焊盘。要求作业员对位后，首先检查对位孔的对准度，再用放大镜检查板内BGA或焊盘的对准度，控制在1.5-2mil之间。保证对位精度。菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移。1、要求

3、资料室及阻焊工序严格控要求控制菲林存放温湿度，并定时检查温湿度计的值，并进行记录，防止菲林变形。2、阻焊对位人员在进行对位时，首先确认菲林，与板子进行对位检查，用放大镜查看菲林与板是否能够重合，发现菲林有变形情况，立即将菲林作报废处理，要求工程重新绘制菲林。显影时，显影速度参数不当，导致阻焊未切底显影掉，残留于焊盘，使之阻焊上焊盘。1、显影前，首先由领班确认显影参数，并作好记录；2、显影时，首先进行首板确认，首板确认OK后再进行生产，如果首板不合格，由工艺进行参数调整，直至首板确认OK，后续板依此参数进行生产；2、显影过程中不允许任何员工私自调整参数，QA工程师进行在线稽查。检验员在

4、检验过程中，因检验不仔细或检验技能不够，导致检验漏检。1、定期将客诉问题板及不良图片给检验员进行现场培训，提高员工对缺陷的识别能力；2、定期对员工的技能进行培训和检出能力考核，保持员工的整体操作和检验技能水平。不良原因及改善措施2、盘中孔曝油3、阻焊脱落1、阻焊工序塞完孔后，对板子的烘烤方式不当，未执行分段固化的时间及温度，采用同一温度进行烘板，这样孔内水气受热澎胀，阻焊曝裂。1、要求工序针对盘中孔塞孔的板必须实行分段固化，依照要求控制分段固化的时间及温度，使阻焊逐淅固化。避免曝油。阻焊印刷后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化，经过客户端过炉高温冲击后，阻焊分层起泡。要求阻焊工

5、序在烘板前，首先确认烘板设定温度及时间，参数OK后再进行烘板，并由领班负责将其参数进行完整性记录，QA进行稽查。阻焊油墨过薄,沉金后，由于沉金药液对阻焊有攻击性，导致阻焊脱落。要求阻焊工序在进地阻焊印刷时，必须将首板采用阻焊测厚仪进行阻焊厚度的测量，依其厚度来调整机台，阻焊厚度达到ERP指示要求后再进行生产。阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡（板子烘干度不够，使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡）。1、板子在过前处理时，要求阻焊工序首先确认前处理生产参数（速度、烘干

6、段温度），是否与工艺要求一致，参数调整OK后再进行生产；2、定期对前处理机进行保养，并检查前处理磨刷滚轮及吸水海棉是否有磨损。阻焊过前处理后，在阻焊房内停留时间过长，使之铜面出现单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡。规范阻焊工序过前处理的板，必须在2小时内完成阻焊印刷，超过2小时未印刷的板，必须重新过前处理后再进行印刷。（过前处理的板由阻焊工序进行时间记录）。搅拌阻焊时，开油水舔加过多,喷锡或过炉时，过孔之间的油墨挥发膨胀,导致阻焊脱落起泡。要求生产工序员工在搅拌阻焊时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核监督。不良原因及改善措施4、阻焊色

7、差批量板中部分板在生产过程中，有进行套印，套印后的板因阻焊厚度有其差异，导致与正常印刷的板产生颜色差异，出现颜色深、浅现象。规定：板子若需返工阻焊，要求工序必须将原阻焊退洗掉，然后再按正常板生产流程重新进行阻焊印刷，不允许直接在印有阻焊的板上进行阻焊套印。板子在烤箱内放置不规范，导致板子局部受热不均，出现色差要求员工在放板时，必须严格按照工艺规定的烘板放置要求进行放置，使板子受热均匀，避免出现局部色差。印刷完阻焊的板子，在烘烤时，烘烤时间过长，导致阻焊受热