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时间:2019-08-02
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1、芯片产业报告沈阳光电信息产业园孟庆伟2008年9月一、芯片概述(一)芯片的定义我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.(二)芯片产业常用基本术语1、晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料。2、前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序
2、被称为后工序。3、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.是IC工艺先进水平的主要指标。4、封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。5、存储器:专门用于保存数据信息的IC。6、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。(三)芯片的分类:1、按半导体材料分类芯片的两大材料为Si与Ge,技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片,两者的优点体现于单一芯片上。2、按集成电路工作原理分类芯片上的集成电路可以是CMOS,或者是TTL。两者的差异在于工作原理。
3、把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是BI-CMOS。最后,和TTL工作原理相似的还有一种ECL电路,不过这种芯片不很常见。3、按芯片加工技术分类进入了Sub-Micron“次微米”时代的半导体业突飞猛进,越过了半微米,四分一微米等门槛,到达了“深次微米”的意境。电路越来越小,密度越来越高,功能越趋完美,价钱越来越低。4、按工作方式分类芯片的工作方式两种:Analog和Digital。处理声,光,无线信号等物理现象的是Analog芯片。并以此进行逻辑计算的是Digital芯片。5、按功能分类5.
4、1、处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处器,嵌入处理器,数字信号处理器,数学辅助处理器。5.2、记忆芯片(1)以读写分类,有RAM和ROM。(2)以记忆更新性分类,有DRAM和SRAM两种芯片。(3)以电源依赖性分,有volitile和non-volitile记忆芯片。5.3。特定功能。比如记忆管理芯片,以太网控制器,IO控制器,等等。6、按设计方式分类当今的芯片设计有两大阵营:FPGA和ASIC。(四)芯片的生产过程(1)硅提纯生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一
5、种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。(2)切割晶圆所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)(3)影印和蚀刻(4)重复、分层为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。(
6、5)封装这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。(6)多次测试测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤。二、国际IC产业的分析(一)集成电路技术上的三次重大突破第一次是1963年发明的CMOS技术,至今仍是集成电路的基础;第二次是2001年时特征尺寸从180纳米缩小到130纳米、材料上用铜作为互连层金属代替了延用
7、30年之久的铝;第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅,连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。(二)、集成电路产业结构的变化及其发展历程回顾集成电路的发展历程,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。其产业结构经历了三次变革。第一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU
8、)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。第三次变革:“四业分离”的IC产业。90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。(三)、IC产业链的转移。先进制程的研发费用高耸,是导致全球IC产业链加快转移的主要原因。伴随全球IC产业链不断向赚钱越多的市场转移,全球存储器走上了超级大厂特大晶(Superfab)道路,就一定会优先采用最先进的工艺技术。目前由于12英寸的性价比已
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