FOXCONN SMT工艺基本知识介绍-luohui

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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心SMT工藝基本知識介紹Company:富士康科技集团(深圳总部)Department:工程部Name:罗辉Education:本科/機械電子工程Experience:六年SMT經驗Telephone:0755-27706868-83493E-mail：Danny.H.Luo@foxconn.comSummary一.SMT概述二.表面貼裝技術(SMT)三

2、.SMT設備四.小結PCBPad引腳電极一.SMT概述表面貼裝技術,最早源自二十世紀六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。1.1.SMT:SurfaceMountingTechnology.這就是SMT!!1.2.什么叫SMT一.SMT概述1.3.SMT工藝流程PCB投入錫膏印刷印刷檢查貼片焊接後檢查回流焊接貼片檢查SMT產線:印刷機貼片機回流焊一.SMT概述SMT的制程種類I類:印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏——

3、回流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装一.SMT概述通常先作B面再作A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转清洗双面回流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机II類:一.SMT概述混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装，如電腦主板波峰焊插通孔元件清洗印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊先

4、作B面：再作A面：插通孔元件后再过波峰焊：III類:一.SMT概述1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.>電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小2.>電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件3.>產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力一.SMT概述1.5.SMT之優點1.>能節省空間50~70%.2.>大量節省元件及裝配成本.3.>可使用更高腳數之各種零件.4.>具有更

5、多且快速之自動化生產能力.5.>減少零件貯存空間.6.>節省製造廠房空間.7.>總成本降低.一.SMT概述表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊接及其衍生的相關工藝的總和﹐下面以此三大主要部分的工藝論述﹕二.表面貼裝技術(SMT)2.1錫膏印刷2.1.1.>錫膏(Solderpaste)2.1.2.>鋼板(Stencil)2.1.3.>刮刀(Squeegee)2.1.1錫膏a.成份:二.表面貼裝技術(SMT)錫膏的基本成分是由助焊劑和錫粉均勻混合而成,錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩選而成.而助焊

6、劑則是由粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對錫膏從絲網印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用2.1.1錫膏a.成份:二.表面貼裝技術(SMT)原材料重量(%)功效金屬合金85--92元件與電路板間電氣性和機械性的接合助焊劑松香(Rosin)2--8給以黏性﹐黏著力﹐金屬氧化物的去除黏著劑1--2防止滴下﹐防止焊料表面氧化活性劑0--1金屬氧化物的去除溶劑1--7黏性﹐印刷性的調整附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。二.表面貼裝技術(SMT)金屬成分-有铅錫膏Sn63Pb37,SnPb36

7、Ag2,Sn60Pb40-无鉛錫膏SnAgCu(305,405),SnCu0.7,Sn42Bi58,SnZn9助焊劑的成分成份功能松香焊接能力/防止塌陷/黏滯力/殘留物之顏色/印刷能力/ICT測試能力活性劑活化強度/信賴度/保存期限溶劑防止塌陷/黏滯時間/黏度控制抗垂流劑黏度/印刷能力/防止塌陷325表示:325孔/平方英寸說明︰網眼大小325400500(-325/+400)(-400/+500)二.表面貼裝技術(SMT)錫粉顆粒大小:說明︰顆粒等級二.表面貼裝技術(SMT)Lessthan1%80%mini

8、mum10%MaximumLargerthanBetweenLessthanType1150μm150-75μm75μmType275μm75-45μm45μmType345μm45-20μm20μmType438μm38-20μm20μmType525μm25-15μm15μmType615μm15-5μm5μmb.錫膏管理:保存：需在0~10℃的冰箱里冷藏,否則會影響錫膏性能.儲存