8. SMT工艺介绍

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1、SMT专家网编辑整理第八章SMT工艺介绍一锡膏印刷工艺1.1影响印刷质量的要素锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大有统计资料表明60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关即使是最好的锡膏设备和应用方法也不一定充分保证得到可接受的结果使用者必须控制工艺过程和设备变量以达到良好的印刷品质在印刷锡膏的过程中基板放在工作台上机械地或真空夹紧定位用定位销或视觉来对准在手工或半自动印刷机中印刷刮板向下压在模板上使模板底面接触到电路板顶面当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时锡膏通过模板/丝网上的

2、开孔印刷到焊盘上在锡膏已经沉积之后丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)回到原地脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量还有丝印速度丝印期间刮板在丝印模板上的行进速度是很重要的因为锡膏需要时间来滚动和流入丝孔内如果允许时间不够那么在刮板的行进方向锡膏在焊盘上将不平决定印刷质量的因素还有印刷脱模延时印刷间隙等只要较好地把握上述因素一般印出来的锡膏图形应平整边缘较齐锡膏(SolderPaste)选择锡膏是由焊料合金和助焊剂等组成的混合物锡膏中锡珠的大小选择应适当必须与丝印模板相匹配粘度是锡膏的一个重要特性从动态方面来说在丝印行程中其粘性越低

3、则流动性越好易于流入丝印孔内印到PCB的焊盘上从静态方面考虑丝印刮过后锡膏停留在丝印孔内其粘性高则保持其填充的形状而不会往下塌陷刮板(squeegee)类型:分橡胶刮刀和金属刮刀两种刮刀的磨损压力和硬度决定印刷质量应该仔细监测对可接受的印刷品质刮板边缘应该锋利和直线刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷甚至可能损坏刮板和模板或丝网过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏引起焊锡圆角不够模板(stencil)类型:分金属与尼龙丝两种制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度而且开孔尺寸必须合适有三种常见的制作模板

4、的工艺化学腐蚀激光切割和加成(additive)工艺为了达到良好的印刷结果必须有正确的锡膏材料(粘度金属含量最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)正确的工具(印刷机模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位清洁拭擦)的结合再者印刷后的检验也是必不可少的它可以大大地减少后道工序因印刷不良而造成SMT专家网专业提供SMT工艺咨询和技术服务网站设SMT供求频道,SMT基础,SMT工艺,SMT产品展厅,SMT论文基地,SMT1行业动态,SMT论坛等技术含量很高的频道.是国内最大的SMT论文基地,介绍贴片机,回流焊,波峰焊等产品SMT专家网编辑整理的返修损失1.2锡膏丝印

5、缺陷分析缺陷类型可能原因改正行动锡膏对焊盘位移丝印模板未对准模板或电路板调整丝印机测量模板或电路不良板锡膏桥锡膏过多丝孔损坏检查模板锡膏模糊模板底面有锡膏与电路板面间清洁模板底面隙太多锡膏面积缩小丝孔有干锡膏刮板速度太快清洗丝孔调节机器锡膏面积太大刮板压力太大丝孔损坏调节机器检查模板锡膏量多高度太高模板变形与电路板之间污浊检查模板清洁模板底面锡膏下塌刮板速度太快锡膏温度太高调节机器更换锡膏吸入潮汽锡膏高度变化大模板变形刮板速度太快分开调节机器检查模板控制速度太快锡膏量少刮板速度太快塑料刮刀扣刮出调节机器锡膏二表面贴装工艺贴装是SMT工艺性相对较简单的环节只要调

6、整好贴装叁数及位置贴装的好坏就在于贴片机的精度了人为因素较小不过由于贴装误差的客观存在所以贴装后检查是不可避免的SMT专家网专业提供SMT工艺咨询和技术服务网站设SMT供求频道,SMT基础,SMT工艺,SMT产品展厅,SMT论文基地,SMT2行业动态,SMT论坛等技术含量很高的频道.是国内最大的SMT论文基地,介绍贴片机,回流焊,波峰焊等产品SMT专家网编辑整理因为在这个地方修正贴错的元器件比较简单易行且不会损坏元器件如果在焊接后修正就费事多了2.1贴片机抛料原因分析及对策贴片机抛料是指贴片机在生产过程中吸到料之后不贴而是将料抛到抛料盒里或其它地方或者没有吸到

7、料而执行抛料动作抛料的主要原因及对策主要有以下几点2.1.1来料的问题小型IC有些是管装料尺寸较小取料困难料带较粘取料时胶带拉不开BGA为44mm的带装料但44mm的TapeFeeder不够用而用56mm的取料时抛料较多对策来料为带装料或手工定位购买44mmTapeFeeder2.1.2供料器的问题供料器位置变形进料不良供料器棘齿轮损坏料带孔没有卡在供料器的棘齿上供料器下方有异物弹簧老化或电气不良造成取料不到或取料不良而抛料对策调整供料器清扫供料器平台(操作员负责)更换已坏部件或供料器2.1.3吸嘴问题吸嘴变形堵塞破损造成气压不足漏气造成吸料不起取料不正识别通

8、不过而抛料对策清洁更换吸嘴技术员负责2

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