[工程科技]process

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1、IntroductiontoCF(ColorFilter)AgendaColorFilter结构及技术要求ColorFilter制程BM（BlackMatrix)RGBITOColorFilter可靠性评价ColorFilter发展趋势黑白彩色ColorFilter作用放大15倍放大50倍肉眼所见ColorFilter结构及技术要求CF彩色滤光片CF在TFT-LCD中的位置普通CF剖面图GlassSubstrate(0.5mm)BMFilm(~1μm)ITOFilm(~0.15μm)RGBGBRColorResist(1.2~2μm)ColorFilter结构及技术

2、要求LCD特性ColorFilter相关特性ColorFilter检讨项目色再现性色纯度颜料选定，加工及分散性改良亮度透光率颜料选定，加工及分散性改良以BM细线化以提高开口率各材料透射率最佳化对比度对比度颜料分散性改良改善消偏性BM遮光性改良及低反射率化高解析度尺寸精度BM及色材膜高精细化化(曝光制程)色不均(Mura),缺陷色不均(Mura)平坦化涂布特性之改良无析出成分污染液晶表面粗糙度顏料分散性改良可靠性密著性可靠性下层膜与后工程材料密着性、耐热性,耐光性,耐化学药品性改良ColorFilter特性要求ColorFilter结构及技术要求BM层功能防止彩色光阻

3、（R、G、B）混色提升LCD对比对TFT元件遮光保护特性要求遮光性强(光学密度OD>3.5)反射率低(<4%,l=550nm)与玻璃/ITO的附着性好膜层材料金属Cr(Cr,CrOx/CrNy/Cr)黑色树脂(Resin)（无电解电镀）镍石墨各种BM反射率比较ColorFilter结构及技术要求注：◎佳○可△劣ColorFilter结构及技术要求高透过率RGB层高色纯度△R,G,B:NTSC>EBU≒CRT>TFT-LCDNTSC：NationalTelevisionSystemCommitteeEBU:EuropeanBroadcastUnionNTSCRatio

4、=△Area/△AreaColorFilter结构及技术要求彩色滤光片色度特性与膜厚关系NotebookMonitorThickThinR&DTargetStandardNTSCHighTransHighPurityTVColorFilter结构及技术要求ITO层90wt.%In2O3-10wt.%SnO2透明、导电※低面电阻一般规格：﹤30Ω/□※高透过率≧92%(550nm,glassreference)※一定膜厚1500ű150Å※适当的力/热/化学稳定性以利后续LCD制程ColorFilter制程ColorFilter制程ColorFilterOutput

5、BlackMatrixRsub-pixelGsub-pixelBsub-pixelITOSputteringBMnegativeresistcoatingPrebake,Dosing,Developing,Post-baking.RNegativeresistCoating,Prebake,Dosing,Developing,Post-baking.GNegativeresistCoating,Prebake,Dosing,Developing,Post-baking.BNegativeresistCoating,Prebake,Dosing,Developing,

6、Post-baking.CuttingFinalInspectionBareglass注：◎佳○可△劣ColorFilter制程几种RGB形成方法比较ColorFilter制程颜料分散法—(TOPPAN,DNP)曝光显影(Alkalisolution)Coating/prebakePigmentDispersionUVCurablePhotoresist(SpinCoater)ColorMatrixITO膜厚:1500Å色层膜厚:1.2~2.0mGlass基板BM(1m)Glass基板(0.5mm)制程简单品质可靠性高材料利用率低maskColorFi

7、lter制程清洗·UV紫外光Brush毛刷Jet-spray二流体清洗MS超高声波AirKnife风刀HP&CP热板&冷板基板行進方向ColorFilter制程光阻涂布方式SpinCoater法Coater組合法SlitandSpin法Wire-barCoat法概念圖光阻使用效率Tact價格ColorFilter制程光阻涂布----slitcoatingColorFilter制程光阻涂布----Rotating转速与膜厚关系ColorFilter制程曝光----颜料分散光阻曝光前后差异ColorFilter制程曝光----温度的影响ColorFilter制程显影