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时间:2019-07-13
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1、电子辅料的选择与使用信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室中国赛宝实验室电子辅料的选用电子辅料的选择与使用助焊剂的选择与使用焊料(焊锡条)的选择与使用焊锡丝的选择与使用焊锡膏的选择与使用主要内容中国赛宝实验室电子辅料的选用2.1助焊剂的组成电子工艺用助焊剂中国赛宝实验室电子辅料的选用2.1.1助焊剂最常见材料:松香—助焊剂的理想基体天然松香的组成:COOHH3CCH3CH(CH3)2松香酸脱氢松香酸左旋海松酸松香呈自然酸性(165-170mgKOH/克当量),熔点为172-175oC,室温下不活
2、跃,但在再流焊温度时相当活跃。可溶于许多溶剂,但不溶于水。因此需要采用溶剂或皂化水来清除。2C19H29COOH+MeO→(C19H29COO)2Me+H2O中国赛宝实验室电子辅料的选用2.2助焊剂的作用在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物,为液态钎料的铺展创造条件;以液体薄层覆盖母材和钎料表面,从而隔绝空气起保护作用;起界面活性作用,改善液态钎料对母材表面的润湿性。中国赛宝实验室电子辅料的选用固体金属的表面结构2.2.1助焊剂-作用原理助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜固体金属最外层表面是一层0.2~0.
3、3nm的气体吸附层。接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物,而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层,这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构,与氧化膜之间还有1~2μm厚的微晶组织。中国赛宝实验室电子辅料的选用2.3助焊剂的主要性能指标外观密度与粘度固体含量(不挥发物含量)可焊性卤素含量水萃取液电阻率铜镜腐蚀性铜板腐蚀性表面绝缘电阻(SIR)酸值中国赛宝实验室电子辅料的选用卤素造成腐蚀失效的例子中国赛宝实验室电子辅料的选用某公司使用助焊剂不当失效的例
4、子中国赛宝实验室电子辅料的选用2.4助焊剂的有关标准液体焊剂:GB9491-88、JISZ3197-86、QQ-S-571、MIL-F-14256以及IPC-SF-818树脂芯焊剂:GB3131-88(00)JISZ3283-86(99)GB/T15829.2-1995J-STD-004(RequirementsforSolderingFluxes)中国赛宝实验室电子辅料的选用2.5助焊剂的分类焊剂(主要)组成材料FluxMaterialsofComposition焊剂活性水平(卤素含量%)/焊剂类型FluxActivityL
5、evels(%Halide)/FluxType焊剂标识(代号)FluxDesignatorRosin(RO)Low(0.0%)L0ROL0Low(<0.5%)L1ROL1Moderate(0.0%)M0ROM0Moderate(0.5~2.0%)M1ROM1High(0.0%)H0ROH0High(>2.0%)H1ROH1Resin(RE)Low(0.0%)L0REL0Low(<0.5%)L1REL1Moderate(0.0%)M0REM0Moderate(0.5~2.0%)M1REM1High(0.0%)H0REH0High
6、(>2.0%)H1REH1Organic(OR)Low(0.0%)L0ORL0Low(<0.5%)L1ORL1Moderate(0.0%)M0ORM0Moderate(0.5~2.0%)M1ORM1High(0.0%)H0ORH0High(>2.0%)H1ORH1Inorganic(IN)Low(0.0%)L0INL0Low(<0.5%)L1INL1Moderate(0.0%)M0INM0Moderate(0.5~2.0%)M1INM1High(0.0%)H0INH0High(>2.0%)H1INH1中国赛宝实验室电子辅料的选
7、用2.5.1焊剂活性分类方法与测试要求焊剂类型铜镜试验卤素含量(定性)卤素含量(定量)腐蚀试验SIR必须大于100MΩ的条件铬酸银试验(Cl,Br)含氟点测试(F)(Cl,Br,F)L0铜镜无穿透现象通过通过0.0%无腐蚀清洗与未清洗L1通过通过<0.5%M0铜镜穿透性腐蚀面积<50%通过通过0.0%轻微腐蚀清洗或未清洗M1不通过不通过0.5~2.0%H0铜镜穿透性腐蚀面积>50%通过通过0.0%较重腐蚀清洗H1不通过不通过>2.0%中国赛宝实验室电子辅料的选用2.6.1传统焊剂的分类与J-STD-004的分类比较序号J-ST
8、D-004分类与之相当的传统焊剂分类1L0类型焊剂所有R类型焊剂2一些低固态“免洗”型焊剂3一些RMA类型焊剂4L1类型焊剂大部分RMA5一些RA类型6M0类型焊剂一些RA类型7一些低固态“免洗”型焊剂8M1类型焊剂大部分RA类型焊剂一些RSA类型焊剂9H0类型焊剂一些水溶性
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