手机可生产性(DFX)问题研究

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1、智能手机DFX问题研究余宏发（yuhf99@126.com）目录一、智能手机概述二、智能手机典型制造问题分析三、总结一、智能手机概述1.1、简介智能手机：掌上电脑+手机智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称用户主要特征具备普通手机的全部功能无线接入互联网具有PDA的功能，实现个人信息管理、日程任务安排等人性化（时尚、好用、功能强、易扩展）平民化软件重要

2、特征具有独立开放的操作系统，可以安装更多的应用程序支持第三方软件，扩展性能强硬件要求高速处理芯片大存储芯片和存储扩展能力大的TP和LCD大容量电池。。。1.2、对制造提出的挑战单板越来越小，芯片贴装困难屏大、机身薄，组装难度大功能多，生产测试周期长，效率低本文结合实际情况，对智能手机典型制造问题进行分析研究，并提出相应解决办法。1、POP焊接二、智能手机典型制造问题分析两层堆叠POP剖面图POP制程示意图叠层翘曲，导致：焊接开路焊接短路应对措施：选择合适器件防潮保护浸蘸焊膏氮气回流等2、FPC部件组装手机中FPC部件组装方式：连接器锡压压焊AC

3、F压焊手工焊接应对措施：定位要求准确长度要求适中进行圆角设计增加泡棉压紧设计典型问题:FPC扭曲FPC破损连接器弹起导致显示不良、拍照不良等故障锡压接地焊盘设计不良,导致虚焊锡压接地焊盘良好设计端头平齐设计,焊接可靠性低,难于手工维修3、天线贴合3.1手机天线的分类外置天线内置天线3.2内置天线按使用材料分类弹片天线FPC天线LDS天线FPC边角起翘3.3FPC天线贴合主要问题FPC金手指起翘主要原因：FPC天线设计天线贴合环境贴合制程等主要应对措施：3.4FPC天线贴合起翘原因及对策定位热熔应力释放活化、环境制程控制曲面平面化LDSMIDLD

4、SMID技术：是指在注塑成型的塑料壳体表面上，用激光镭射制作有电气功能的三维立体电路。LDSMID优点：线宽、线间距小，天线集成度高，体积小2.制造流程简洁，节省模具费用天线设计调试周期短长距离射频线缆连接4、射频连接短距离射频线缆连接无射频线缆连接5、TPLCD贴合组装前壳支架分类式前壳支架一体式三、总结本文分析智能手机的用户特征、软硬件要求，指出对制造带来的挑战，对目前智能手机几种典型制造问题进行深入研究，并提出相应解决办法。谢谢！