大陆IC封装企业的分布及其特点

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1、大陆IC封装企业的分布及其特点目前国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海地区，中西部地区的增势明显。从产业分布上来看，目前我国已形成以上海、江苏、京津、广东和四川成都为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。现阶段国内具有规模的封测厂约有80家企业，而这些企业可以分为四大类，第一类就是国际大厂集成部件制造商的封测厂，第二类是国际大厂集成部件制造商与本土企业合资的封测厂，第三类则是营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是我国内地本土封测厂。近年来，许多芯片公司开始借由合资或

2、独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。2002年，美国国家半导体公司、仙童半导体、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华越微电子、深圳国微电子等也宣布合资设立IC封装工厂。目前，我国IC封装企业所面临的形势是比较严峻的。英特尔、飞思卡尔、IBM等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资、合资的IC封装厂，中国终将成为全球IC封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业

3、仍处于被动的不利地位。国际大厂集成部件制造商的封测厂，当前在国内设封测厂的外资企业分别是英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导体、NEC半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、三洋半导体、ASAT、三星半导体，这些企业主要是来自于美国、日本以及韩国，建厂的目的都是因为外商的系统产品内销国内便可享有内制内销税的优惠，集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。图表642011年大陆独资封装企业及封装型式表企业名称封装形式地区飞思卡尔（天津）QFPCGPBGASSOPFLIPCH

4、IP华北三星电子（苏州）SOPDIPQFPTBGAQFP48-100SOP8-16TO-220江苏日立半导体（苏州）SOPSOTTSOP53江苏AMD苏州PLCC44-68江苏苏州双胜DIP6-40TO-220TO-251/252TO-925SOT23江苏苏州矽品IC封装测试江苏苏州KLT主营IC封装测试江苏苏州飞利浦主营IC封装测试江苏苏州飞索QFPPLCCBGAPGA快闪存储器江苏苏州瑞萨SOPSOJTSOP53/54QPP100DRAM手机射频模块江苏英飞凌（无锡）IC系列江苏苏州飞利浦主

5、营IC封装测试江苏京元电主营IC封装测试江苏英特尔（上海）FCBGATSOPUBGASCSPVFBGA上海上海宏盛TSOPBGACSP上海安靠（上海）LQFPCABGLEX-BGAIPSOPLCCLFTBGAFBGAICRO-BGA上海勤益（上海）SOT-2325268922325252220263SOP-8上海桐辰（上海）TSOPPQFPPBGAMIC20BGAsfackBGAPLCC上海威宇（上海）PBGATFBGAQFNSIPQFP上海捷敏（上海）DPAKSOIC8TSSOP8GEM202

6、1JTSOP6TSOP5GEM2928J上海金朋芯封（上海）PDIPPLCCSOICSSOPTSSOPBGA/CSP上海国际商业机器FYPERBGA上海无锡矽格封装测试江苏宏茂微电子TSOPEISI-IGA/CSPTCP内存条模快上海瀚霖电子DIP6-40TO-251/252/263TO-925江苏吴江巨丰DIPPLCCQFPSOPTSSOP江苏珠海南科TSSOP-8SOP-8SOP-24SOP-28SOT-23TO-252广东资料来源：编辑整理而与国内企业合资的封测厂，包括先前所提到的深圳赛意

7、法微电子、上海纪元微科以及新康电子、日立半导体、英飞凌、松下半导体、矽格电子、南通富士通微电子、三菱四通、乐山-费尼克斯半导体及宁波明昕电子，这些企业的资金主要是来自于我国台湾地区与日本，地点则较为分散，但仍以江苏省、深圳市等地为主。然后是台资省的封测厂，台资封测厂商在近三年内陆续加入我国内地市场，营运模式多属于专业封测代工厂，分别是威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、日月光半导体、南茂科技、瀚霖电子、矽品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科，这些企业主要集中在上

8、海、苏州一带，营运规模由于受到法规限制，相较于台湾地区的规模还有一段差距。图表652011年大陆合资封装企业及封装型式表企业名称封装形式地区南通富士通SIPSOPDOPQFPLCC江苏首钢日电SSIPSOPSSOPDIPSDIPSOJTSOPPQFP北京北京三菱四通DIPSOPQFPTO220F/F/Y北京华润安盛SD2PSDIPSKDIPSIPZIPFSIPFDIPQFPSOPPLCC江苏无锡东芝半导体SDIP24/54/56/64QFP48江苏无锡开益禧TO-922201263PN3PH92