手工制作IC封装

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1、以SOIC20为例1先做焊盘smd80_24SOIC20的一些尺寸信息封装信息可以读出焊盘的形状和尺寸：是由一个0.6×1.75的矩形外加两个半圆构成。a由于形状特殊，所有要先画形状（自定义焊盘的一类）b打开PCBEditorc新建一个shapesymbol文件名称为：smd80_24点击OKd设置图纸大小e设置栅格点为1minf画图形先画0.6×1.75的矩形（图纸的中心要是矩形的中心不然会有偏转）shape---rectangular输入坐标（-0.875，-0.3）『x空格-0.875空格-0.3回车』输入坐标（0.875，0.3）『x空格0.875空格0.3回车』鼠标在操作

2、面上右键选择done矩形画好再画半圆r=0.3shape---circular左半圆输入坐标（-0.875，0）『x空格-0.875空格0回车』输入坐标（-0.875，0.3）『x空格-0.875空格0.3回车』右半圆输入坐标（0.875，0）『x空格0.875空格0回车』输入坐标（0.875，0.3）『x空格0.875空格0.3回车』会出现DRC错误消除DRC错误Shape-----margeshapes鼠标点击半圆与矩形即可焊盘的形状画好了创建.ssm文件File----createsymbol保存保存Pad文件File----saveas保存即可接下来再画个和上面一样的图形，

3、尺寸比上面稍微大一点，放在主焊层矩形：1.85×0.7方法一样名称为smd120_64g打开制作焊盘软件设置参数如图：BEGINLAYER与PASTEMASK_TOP是一样的Shape选择的图形是smd80_24SOLDERMASK_TOP的Shape选择的图形是smd120_64保存smd80_24.pad2手动创建IC封装2.1打开PCBEditor新建PackageSymbol名称：soic202.2设置图纸大小2.3设置栅格点点这个找我们创建的焊盘如果找不到说明库路径没有设好2.4放我们上面创建的焊盘。Layout---pins设置摆放个数及引脚号可以设置options来放

4、焊盘也可以一个一个焊盘通过坐标来放按照元件封装尺寸来摆放2.5画外框---place_bound_top注意options里面的class和subclass的设置(分别是Packagegeometry和place_bound_top)Add---rectangle外框尺寸是：9.4×7.0利用坐标输入画2.6添加丝印层Add—line注意class和subclass的设置(分别是Packagegeometry和silkcreen_top)2.7画Assembly_topAdd---line注意class和subclass的设置2.8添加索引编号需要在2个层添加索引编号但添加的位置不

5、一样先画Assembly_top层的再画silkscreen_top层一般放在第一个引脚上面点保存