IC封装术语解

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1、IC封装术语解　1、BGA(ballgridarray)9A+h+5g-Y2s$X9s$H　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担

2、心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GP

3、AC)。!L4h  }.e%y(k(k0b;I　　5n.y$j-{.G!@!m　　2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)/x'}3o;c3C7a5f:z  W*A　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。6{3M&R;H%f.g%D/f%T'L8t　　#s)w'c,~,g6C  j:

4、Q　　3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)*Q0u%v9X+d,Z%j)y　　表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。;O:z,],a'Z7i　　+d9H/]8{-q/I"a  {　　4、C－(ceramic)-a*{:I"i8h  V!j#S;s0f2I　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。!O  Y/a#~4_%S3[,r.E5K　　  m2C;y+U2@;q+@&y　　5、Cerdip%L$e0P!L6M!z-Q3u,d8W　

5、　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。,d7D3a+p  d%M5`%Q8h　　.L,g.D'f;X9Y.y$y2s5p　　6、Cerquad5^6O0O7n/J,b5B,e　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerqu

6、ad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。8f(K5B3P61N9D　　#D*B7{2o.c%z4K6s　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)9[3]8O6]2A　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及

7、带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。0h8_+s#e!t7G5?9k8Q1x　　5@'H'f4z!2F/_'Q7N　　8、COB(chiponboard)  A$V2[6@'Z+E+j7g　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。2#?"u8?,N::I(

8、i;d　　0

9、*y;~6a7[2p)E0j't5d9B　　9、DFP(dualflatpackage);k'K-u$g2I(Q(F4V4　　双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。"F0J2W.f%Y"S-L5^:c2e3e6M　　$z%S.?&~4_4T9_1{"x*c2T　　10、DIC(dualin-lineceramicpackage)/U6j(@!J'E3J