IC封装术语(中英文对照)

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1、IC封装术语（中英文对照）1、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。2、SOF(smallOut-Linepackage)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.

2、27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。3、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。4、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。5、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从

3、封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。6、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。7、SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟

4、IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。8、SO(smallout-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。9、SMD(surfacemountdevices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。10、SL－DIP(slimdualin-linepackage)DIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。11、SK－DIP(skinnydualin-linepackage)DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄

5、体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。12、SIP(singlein-linepackage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。13、SIMM(singlein-linememorymodule)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单

6、面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM里。14、SIL(singlein-line)SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。15、SH－DIP(shrinkdualin-linepackage)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。16、SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14

7、到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。17、QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。18、QUIL(quadin-line)QUIP的别称(见QUIP)。19、QTP(quadtapecarrierpackage)四侧引脚带载封装。日本电子机

8、械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见T