多层线路板的层压技术1

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1、多层线路板的层压技术目录前言……………………………………………第3页目的……………………………………………第4页内容简介………………………………………第5页主要内容………………………………………第6-128页工艺原理及方法（TheoryandMethod）…第6-36页物料介绍（Material）……………………第37-74页机器设备（Machine）……………………第75-100页检测方法（Measure）……………………第101-116页缺陷分析（Troubleshooting）………

2、……第117-129页总结……………………………………………第130页前言随着当今科技的发展需求,对线路板的制作提出了更高的要求，因此为了跟上这些工业发展的要求，我们将重点放在人(Man)的因素上，即作为工艺工程师、生产监督及操作者都应更加深入了解各工艺的基本原理及方法，只有掌握了工艺的基本原理及方法，才能找到解决工艺难点的途径。目的使目前在职工程师掌握压板的基本理论及其技术方法使工艺理论知识得到普及，提高公司整体技术力量内容简介鉴于本教材是针对在职工程师的培训教材，所以对于一些工序中的专业术语将不深

3、入解释。教材的内容将从以下五个方面分别讲解：工艺原理及方法（Method）物料介绍（Material）机器设备（Machine）检测方法（Measure）缺陷分析（Trouble-shooting）主要内容PartⅠ工艺原理及方法一、工艺原理压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一体。半固化片在这一过程中的转换过程的状态变化见下图：FlowBeginResinMeltResincuresFlowend二、工艺条件及压板Cycle的设计方法：1.工艺

4、条件：1.1升温速度：应合理控制树脂从开始流动到停止流动这段时间范围内，对应树脂的温度约在80°—130°C，这个温度段Resin充分流动，称为flowwindow。在这个温度段，升温速度将影响树脂的粘度变化及凝胶时间，从而影响压板的品质——板厚均匀性。1.1.1升温速度与树脂粘度变化的关系：慢升温快升温时间树脂的粘度从上图可以看出：升温速度快对应的树脂粘度较升温速度慢的树脂粘度低，说明快升温时的树脂流动性大。升温速度快的Flowwindow较升温速度慢的要小，说明可以用于控制的时间短，不利于压板厚度的控制

5、。1.1.2升温速度、Flowwindow及厚度控制的关系：从上图可以看出：升温速度快的Flowwindow较升温速度慢的要小。流动窗口小，树脂来不及填充导线之间的间隙，同时也不容易掌握加压时机，不利于压板厚度平均的控制。而升温速度过慢，流动窗口太宽时，树脂处于流态的时间长，在压力的作用下，流胶也会过多，而且相应的整个Cycletime也会加长。1.1.3升温速度的控制范围：通过以上分析，应合理控制Flowwindow的升温速度，通常对于目前公司用到的多数供应商提供的半固化片，升温速度通常控制在1.5°C±

6、5°C/min。而对于美国有些供应商如：Polyclad等要求的升温速度通常会到4-6°C/min。所以升温速度的控制应参照不同胶系树脂的粘度特性来决定。1.2最高加热温度：要确定压板工艺的最高加热温度，首先应了解到使用的半固化片的树脂体系，它的固化温度（curetemperature)是多少，根据它来决定一个压板cycle中应提供的最高加热温度是多少。例如目前公司常用的FR-4环氧树脂的curetemperature是160°C—170°C。那么应使压板时最高料温达到170°C。如果对于不同的树脂体系：如

7、热加强型（高Tg）FR-4，BT料等，应根据它们不同的最高料温要求决定最高加热温度。另外，还应了解一点：压板Cycle的最高加热温度是指压机的最高热盘温度，所以作为工程师应熟悉压机加热盘温与隔热层，Lay-up层数，之间的关系及热损耗情况。Temp（°C）PlatenPresspadMultilayer+SeperatorPlatenPresspad190°C170°C1.3压力的提供：1.3.1压力的作用：A、要保证树脂与铜面之间充分接触与结合B、提高树脂流动速度，尽快均匀地填充导线间的空隙。C、将树脂反

8、应产生的气泡挤到板边。1.3.2压力的设定方法与时机：1.3.2.1Onestagepresscycle（一段压方式）T（0C）1750CP（Bar）PressureTemperature一段压力的方式是指当压机开口一经闭合后立即提供全压力的压合方式，它主要用于树脂流量很小的树脂体系的压板。1.3.2.2Twostagepresscycle（两段压方式）对于高树脂含量、长Geltime的树脂体系通常采用两段加压方