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时间:2019-07-23
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1、多层板层压讲座目的:在一定温度和压力下用B—阶粘接片(半固化片)把有内层线路的内层板按一定顺序进行叠加粘结成一个整体。工艺流程→内层覆铜板→内层线路制造→黑氧化处理下料铜箔叠片半固化片整理后烘板→层压操作和控制1、下料:(1)、铜箔下料根据流程卡要求尺寸裁剪,基本原则为铜箔周边大于半固化片1”~2”(英寸)且铜箔毛面不能有粘污、氧化、破损。铜箔厚度规格:18u、36u(2)半固化片下料根据流程卡要求尺寸裁剪,基本原则为半固化片型号、规格合符工艺要求,玻璃布经纬方向与内层一致且无断线、破损。大于4层板的半固化需钻定
2、位孔,半固化片剪裁完后应放入干燥箱中,去湿8小时以上。半固化片常见型号有7628、2116、1080。(3)、内层覆铜箔板下料根据流程卡要求裁剪,保证材料规格尺寸符合要求。2、黑氧化:(1)、目的---首先增大内层线路铜箔表面粗糙度来增加树脂结合力,其次,黑氧化形成的CuO和Cu2O极性表面减小了铜与树脂分离的可能性。(2)、黑氧化工艺流程:碱性去油→粗化→预浸→黑化→热水洗→烘干(3)、工艺操作和控制A、碱性去油浓度:402-L25±5%温度:600C±50C时间:4’~6’控制:每处理100m2板料添加402-
3、L1.6~3.2升,处理3000m2左右更换槽液B、粗化浓度:APS120±20g/lH2SO410±2%(V/V)温度:室温时间:2’~3’控制:每处理90~120m2板料更换槽液C、预浸浓度:NaOH1±0.5w/w温度:室温时间:1’~2’控制:每处理200m2板料更换槽液D、黑化浓度:B501-A20~31%B501-B1.2~2L温度:800C±50C时间:4’~6’控制:每处理100m2材料添加501-A5~8L501-B7~9LE、热水洗温度:500C±100C时间:1’~2’控制:处理200m2更换
4、一次di水F、烘干温度:1200C±100C时间:1~2小时(4)、常见问题处理:1、黑化不均、局部未黑化:可能是表面不干净、有氧化残留物、去油不净。2、大面积黑化不匀:可能是粗化不净或去油不净。3、局部一条线路发红:去油粗化不匀、水洗不净,黑化前处理有残留物。4、黑化发红且不均:黑化时间不够,温度太低或黑化溶液工艺参数有较大偏离。(5)、黑化机理:一般用亚氯酸钠(NaClO2)Cu2O为红色、CuO为黑色,两者比例不同形成黑化深度不同。3Cu+NaClO2→CuO+Cu2O+NaCl3、叠片:目前我厂主要采用大型
5、压板无销定位(Masslamination)(1)、叠片工装模具准备:常用工装模具有:模具、不锈钢分隔板和内层铜箔。工作前仔细清理模具、不锈钢隔板上残留物。方法可用铜刀切削、清洁剂清洗,有机溶剂清洗和机械打磨。(2)、叠片:A根据流程卡指示准备好铜箔、半固化片、内层板、垫板。B根据所压多层板内层层数,选择无销和内销方法,无销法采用聚脂耐高温胶带封贴定位孔,主要用于4层板层压。内销法采用铜销钉内定位各内层板,叠片后在其上加垫板,防止铜销钉损伤隔板,主要用于4~10层板层压。C根据流程卡叠片图要求,按顺序把模具、隔板、
6、铜箔、半固化片、内层板、垫板进行叠加,模具上、下层加3-4张牛皮纸,装入盛板盘中,叠片中经常用粘布擦干净钢板和铜箔表面。D、自检项点(1)隔板、模具、铜箔、内层板表面须干净,无残留物、粉尘。(2)叠片层数、规格、顺序符合技术要求。(3)用铜内销钉,须注意垫板厚度大于铜钉露出长度,防止销钉损坏模具。(4)每一模板与板之间上下必须对齐。4、层压基本单位概念及换算:1inch=25.4mm1pound=0.454kg1squareinch=645sqmm1psi=1poundsquareinch1°F=1.8℃+32℃工
7、艺操作及控制操作步骤1、清理、打扫干净模具,保证模具平整、清洁。2、将装好模的层压板推入层压机各压盘中,在压盘与模具之间加3-4张牛皮纸。3、设置层压自动程序参数,即加热温度:347°F抽真空时间:5min-7min预压时间:17-24min固化时间:60-90min冷却时间:20-30min工艺操作及控制4、闭合压模,确定起始压力(即层压台与模具的自重)。5、设置预压和高压的压力F(单位:pound磅)F预压=(25-30)Psi×多层板面积+起始压力(面积单位:平方英寸)F高压=(250-300)Psi×多层板
8、面积+起始压力(面积单位:平方英寸)注:当线宽≤0.20mm时,高压、低压(包括起始压力)均取下限值(暂行)。工艺操作及控制6、打开层压台,关上层压机前门,启动开关,层压机自动运行开始。7、层压机工作结束后,打开层压机前门,取出模具,卸模,标记定位孔或卸销钉。8、将多层板整理叠放好,放入烘箱进行后固化温度:130℃±10℃时间:2~4小时自然冷至室温,送下工
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