多层板层压技术交流

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1、-------多层板层压技术交流广东生益科技股份有限公司一、多层板用芯板及半固化片的基础知识1、芯板组成部分作用材料特性树脂绝缘溴化环氧树脂玻纤布支撑E玻纤布铜箔导电电解铜箔2、半固化片生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、流动度、挥发份。指标功能解析树脂含量RC%1、影响介质层厚度2、绝缘性（介电常数）3、层压控制流动度RF%反映粘结片树脂流动情况。其主要决定于粘结片的树脂含量。半固化片吸潮，流动度增加，流胶会增大。目前主要存在测量方法引起误差的问题。凝胶化时间GT（S）反映半固化程度的一重要指标，GT长，半固化度低，反之，亦然。但与测试

2、人员和测试方法有重要关系。挥发份VC%残余溶剂的指标，与粘结片树脂含量有关。半固化片储存条件（按IPC标准）1、21±2℃、相对湿度30----50%，保存期90天；2、<4.5℃、相对湿度30----50%，保存期为180天；3、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，需要在开料间进行解冻16小时以上才能开包装。4、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。5、要尽量保持粘结片的密封包装。二、普通S1141配本的多层板压制参数层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间和真空度。层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个阶段（相对材料而言），其中升温阶段是保证

3、板材性能的最关键的阶段。层压工艺主要控制点：1、升温速率，2、压力，3、真空度，4、固化时间、5、牛皮纸，6、叠层数量典型层压曲线图1、升温速率：在料温70℃-140℃之间升温速率控制1.5-2.5℃/min。升温速率太快---流较大，易滑板，厚度均匀性较差。升温速率太慢---流胶小，有利于厚度均匀控制，但易产生微气泡和露布纹。2、压力压力分三段，初压80-100psi，中压200-250psi，高压300-400psi，在面板温度为80-100℃时转高压。问题压板质量的影响压力太小基材微气泡、露布纹；压力太大白点白角，厚度均匀性较差加压太早流胶大加压

4、太迟微气泡、露布纹3、固化时间料温171℃以上保持30分钟以上（特别要留意中间板的固化时间）。固化不够----影响△Tg，固化时间过长------对已经固化的树脂产生一定的破坏，导致板材发黄。4、牛皮纸缓冲层压的温度和压力，建议：8new+8old（单重为161g/m2）5、层压块数一般建议<10层/open（还决定于板材厚度）层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于保证，常出现中间板白边白角大。三、多层板厚度控制技术1、半固化片的层压厚度我司商品粘结片共有七种型号：7628、2116、1080、106、1500、2165、3313具体厚度和指标

5、详见生益产品说明书2、芯板厚度A、我司可以提供0.05mm-5.0mm间隔0.01mm厚度板材。B、铜箔厚度方面:目前，铜箔的实际控制厚度（单重）较IPC标准的标称厚度H0z:17.1um；10z:34.3um20z:68.6um有差异，即铜箔的实际厚度（单重）控制在IPC标称厚度的下限。层压板厚度和偏差（mm）层压板标称厚度A/K级B/L级C/M级D级0.025-0.119N/A?±0.018±0.013-0.013+0.0250.120-0.164±0.038±0.025±0.018-0.018+0.0300.165-0.299±0.050±0.0

6、38±0.025-0.025+0.0380.300-0.499±0.064±0.050±0.038-0.038+0.0510.500-0.785±0.075±0.064±0.050-0.51+0.0640.786-1.039±0.165±0.10±0.075不适用1.040-1.674±0.190±0.13±0.075不适用1.675-2.564±0.23±0.18±0.10不适用2.565-3.579±0.30±0.23±0.14不适用3.580-6.35±0.56±0.30±0.15不适用3、整板厚度计算整板厚度计算公式为：H=芯板介厚+半固化片固

7、化厚度+芯板铜厚*内层铜的覆盖率+外层铜厚（-填盲孔的厚度）eg：一款四层板，使用芯板1.01/1，使用单张半固化片RC=43%，外层铜为1oz，内层铜覆盖率为60%，铜箔均按IPC中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少（保留小数点后两位）？答案为：1.19mm4、多层板厚度控制注意点：4.1、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板厚度要求？各层介厚要求？内层铜厚？覆盖面积？盲孔？4.2、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的覆铜板及注明公差范围，IQC检验时以介厚为准，即铜厚以实际厚度计算4.3、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本结构，确定所用粘

8、结片的型号；如用7628还是2116、1080等；4.4、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚