多层板设计准则

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1、三阶文件多层板内层设计准则1.目的建立工程课对新订单资料设计的准则，以使生产资料如菲林等适于工艺要求，并保障最佳品质。2.范围所有多层板内层之设计。3.职责：3.1工程课长负责本准则的制定与修改；3.2Ml工程师根据本准则编定Ml;3.3CAM工程师根据木准则设计制作菲林；4.定义：无。5.内容5.1线路处理、排版；5.2外围边框孔添加；5.3补偿系数；5.4叠板设计：Prepreg选用;5.1线路处理5.1.1研读底片制作规范（含ECN及工作订单）；5.1.2确定层次及孔位配合方向，以及底片面次；5.1.3原稿修补合乎要求后，加上单片成型内所规定之添加物后，依Step

2、—Repeat排列底片,再贴外围增加物（参照外围工具孔示意图）；5.1.4信号层A内层走线层，其线宽最小4mil，线距为4mil，在此原则下，应依下料基材铜箱厚度的不同，而予原稿线径补偿放大；如基材铜箔厚度为10Z,则线径应加粗lmil;焊盘离孔单边Ring应有（5+n）mil（n为客户要求最小Ring）以上，且线路与PAD连接处应参考客户要求加制泪滴，以防断头；NPTII孔对应的在信号层上的焊盘应删掉；无功能之独立PAD（IsolatedPAD）应予删除；ThermalPad之Gap应不可小于lOmil，且应注意有无被其他隔离PAD或隔离线隔离，而造成无法导通或导通不

3、良情形；隔离线必须延伸至板边。B线宽间距通常大于或等于6—7mil,其屮可有少量局部为4一5mil,PT11孔的焊盘直径彡成品的孔径+18mil（注意免焊器件焊盘）；过孔的焊盘直径大于成品的孔径16mil以上；对于过孔（14/16/18/20mil），若焊盘直径不能满足要求时可适当缩小孔径以满足5mil的焊环宽，若孔径无法缩小吋尽量保证焊环宽将焊盘放大；大面积的网格间距否则应改成填充铜皮；铜皮与外边框的距离＞8mil,否则，应在征得客户的同意下，做相应的改动，如扩大边框，收缩铜皮等（根据UL耍求，不允许板边露铜）；内层不允许露铜；金手指位置内层铜皮距板边应大于3mm；对

4、于信号层上的断线头，如果非屏蔽线，线头离焊盘距离＜20mil的，砬征询客户意见。三阶文件多层板内层设计准则C客户文件与以上情况不符的，可在尊重客户的原设计前提下，作尽量的改动，但应遵循以下原则：C.1.不能改线宽，移动元件，表面贴片的焊盘和钻孔位置；C.2.允许对线条走向作尽量少的移动；C.3.允许对焊盘直径做相应的调整。5.1.5电、地层A对于负片效果的电、地层按照生产工艺要求，电、地层应遵循：隔离焊盘＞成品孔径+31mil，若因隔离盘过密造成铜皮夹段，可适当缩小隔离盘，最小隔离盘彡成品孔径+28mil;散热盘外径彡成品孔+42mil;内径=外径-20mil，散热盘内

5、径大于孔单边6mil以上；对于电、地层中的同一区域中的散热盘之间要保证连通，铜皮宽度彡8mil;对于电、地层内不同区域之间的隔离线宽SlOmil,且不允许散热盘搭救在隔离线上；铜皮与边框的距离彡20mil。注意下列情况：A.1.隔离盘太大或太密（尤其BGA封装元件），易造成开路；A.2隔离盘和散热盘太密集或散热盘和散热盘太密集，也易造成开路；A.3散热盘和边框太近，也易造成开路。同一孔位重叠有实PAD及散热盘时，取消PAD位小的，保留PAD位大的；实PDA与花PAD有部分重叠时，以实PAD套空花PAD,花PAD与花PAD有部分重叠时，取消重叠部分；B对于正片效果的电、地

6、层：审查标准参照信号层的审查标准，但须尽可能删去非电性能焊盘。5.1.6在多层板合并制作吋，如在排版内有多余空间，在底片上应予留白（即有铜箔），减少树脂之填补量，以利压合制作；5.1.7切片孔PAD5个60mil,间距100mil，蚀刻测试条为所在菲林最小线径线距阁；5.1.8料号区:P/N：料号码；Layer：层数；Scale：底片比例料号，日期等文字，字高25mil,线宽8mil;5.1.9内层成型线边，需内推20〜40mil以上，即离成型边20〜40mil不能有线路或铜箔，以防成型时板边留残铜（金手指处则力80mil）;5.1.10折断边外围板边加圆铜块以增强支撑

7、力，需避开定位孔、光学点、线路至少12mil，避开成形边lOOmil；三阶文件多层板内层设计准则5.1.5.1.5.1.11喷锡板钻孔孔径比成品孔径加大6mil（Viahole例外），金板加大4mil;12制程选用：内层厚度15.7mil（含）以下用干膜，15.7mil以上用湿膜；13内层线路分布不均匀时（偏重单边），应依照下列方法排版：曬讎5.1.14叠加：电、地导层（负片效果）应首先淸楚正、负片，正片中的孤立焊盘可做删除处理，正负片叠加效果中一般负片中的隔离区域（线、焊盘）＞正片中的铜皮区域（线、焊盘）+20niil;5.1.15输出