基于ptfe的pcb的多层层压方法

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1、基于PTFE的PCB的多层层压方法SpecialPCB■基于PTFE的PCB的多层层压方法丁志廉编译摘要介绍了采用不同材料类型的粘结膜，半固化片，所需设备和粘结材料,用于生产低到高层数的PTFE多层板的情况关键词聚四氟乙烯粘结材料层压工艺熔融粘接粘接膜复合半固化片MultilayerLaminationMethodsforPTFE..basedPCBsDingZhilianAbstractThisarticledescribesthedifferenttypesofapplications,bondingfilms,equipmentneeds^andbondingmethod

2、susedtoproducelow-countandhighcountPTFEmultiplayerboards.KeywordsPTFEbondingmaterialslaminationprocessfusionbondingbondingfilmhybridprepreg随着射频(I)和数字设计的应用领域不断的扩展，具有PTFE的微波层压板的要求也迅速增加了•较高的频率和数字传输速率要求材料具有很低的介电损失(耗)，均匀的介电常数和严格的厚度尺寸公差.PTFE层压板材料具有所有这些特性和在很多应用下的优越性能印制板的设计者仍然不断地寻找在这些应用屮能够节省重量和空间的方法

3、•为了节省重量和空间等，设计者开始移向更高层数的设计从历史上看,PTFE多层板的高层数的增加受到了PCB工厂对PTFE高层板的层压能力的限制.制造PTFE多层板有四种方法:一是一次层压所有PTFE材料的层压板:二是一次层压复（混）合介质材料的层压板;三是顺序层压所有PTFE材料的层压板;四是顺序层压复（混）合介质材料的层压板.最典型的RF应用的多层板是采用PCB的层压技术把PTFE层压板（CCL）和粘结膜或熔化粘结在一起而形成的一种三层RF板.用这种类型生产的PTFE板已经有好多年了.但是这种生产方法不能用于中，高批量的生产.最近十年来开发了另外一-种类型的板，即复（混）合的P

4、TFE的多层板,即高频电路形成在PTFE层压板上并粘结到环氧层压板上面，而环氧层压板形成的电路是用来传输较低频率和数字信号的•这种类型的多层板的优点是它节省了空间并采用了大多数PCB工厂用的常规环氧树脂半同化片的粘接能力来达到要求的・’现在设计者和制造者可以利用PTFE层压板和其它类型的层压板结合起来，通过多次层压或者顺序层压等方法來生产具有四层或更多层数的复合多层板的要求.顺序层压方法是相对简单的，并多年用于热固型的环氧树脂基的层压板上•典型的顺序层压方法是采用儿层电路粘接在一起，然后钻孔和电镀等.即采用热固化环氧树脂板，进行粘接，钻孔和电镀，这些程序可以多次反复进行直到PC

5、B板的完成为止.由于顺序的层压困难，直到现在,PTFE的多层PrintedCircuitlnformation印制电路信息2006No.■寺中钊;特种印制警;；;SpecialPCB板的设计仍然受限于低层数上•事实上，困难是在用于与热塑性的PTFE层压板相粘接的粘接（结）膜上，因为在粘接膜的熔化点以上的任何的热偏差（另'次层压循环时）通常会发生分层.某些设计者采用两步顺序粘接方法，即第一步是采用较高的熔化点的粘接膜来进行层压，然后再（第二步）采用较低的熔化点的粘接膜进行层压•但是，对于三次或更多次的顺序粘接循环时还是有问题的，所以用于顺序层压粘接的最好的方法是采用热固性粘接层或

6、熔化粘接（结）•熔化粘接是一种高温PTFE树脂体系的层压板材料，层压的温度接近371°C（700下）,它超过了大多数层压机的能力范围•但是对于粘结PTFE层压板确实足非常有效的•在某些情况下,PTFE的薄膜切片后用于粘结是有利于充填内部线路的.1主要设备和辅助材料为了层压多层印制电路板（PCBs）必要的设备（施）包括:层压机，压力缓冲垫（presspadding）,隔离板，载板（大家熟知的称为模版或定位模版）等.其它外围方面的设备，例如装/卸载装置，隔离板的清洁线等,在木文中不于论述.1.1层压机层压机的作用是提供热能和压力，并通过机械作用使材料（内层片，粘接片等）粘（压）合在

7、一起.0前所用的层压机有三种类型:大多数的层乐机是采用通过液压的圆柱而加压到压力平板卜，平板用蒸汽，或热油,或电热元件来加热;第二种层压机是真空压机，它与上述的压机相同的，但层压部分足由真空箱包围起来，从而在层压过程的周期内可以除去空气和挥发物.这两种层压机的改进型是加上转移的冷却压机.它是当粘接（结）的层压多层板被冷却到粘接膜或粘接层的熔化点（温度）以下时而转移到冷却压机以进步冷却用的•层压板被转移到冷却压机的压力下进一步完成反应•水通过转移冷却压机的平板并使层压板冷却到室温•采用转移冷却