《CB设计系统》PPT课件

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1、第7章PCB设计系统本章要点PCB设计的基本原则PCB板的结构组成PCB的设计流程设置PCB系统参数PCB设计工具栏自动布局元件手工调整元器件布局自动布线手工调整布线利用向导创建PCBPCB板的3D显示生成PCB报表文件打印输出PCB图7.1PCB设计基础7.1.1PCB设计的基本原则PCB设计的好坏直接影响电路板抗干扰能力的大小。因此在做PCB设计时，一定要遵循PCB设计的一般规则，以达到抗干扰设计的要求。其中，元器件的布局、布线、焊盘的大小、去耦电容的配置及元器件之间的连线等的设计都会影响电

2、路板的抗干扰能力，下面简要介绍这些方面的一般规则。（详细介绍祥见书）7.1PCB设计基础7.1.2结构组成PCB板包含一系列元器件、由印刷电路板材料支持并通过铜箔层进行电气连接的电路板，还有在印刷电路板表面对PCB板起注释作用的印丝层等。下面对各组成部分进行简要介绍：（1）元器件：元器件是实现电路逻辑功能的基本组成部分，元器件的引脚可以把电信号送元器件内部进行处理，还可以固定元器件。电路板上的元器件通常包括集成元器件、分离元器件（电阻、电容、二极管等）和一些用于显示的元器件（如发光二极管、数码显

3、示管等）三种。7.1PCB设计基础（2）铜箔：在电路板上，导线、焊盘、过孔和敷铜等都需要用到铜箔。下面对这部分的作用进行介绍。导线：主要用于连接元器件这件的各种引脚，从而完成元器件间的电气相连。过孔：在多层电路板中，为实现元器件之间信号的相同，通常需要在导线上设置过孔。焊盘：主要用于固定元器件，也可用来作为信号进入元器件的组成部分。敷铜：在电路板中需要的部位敷铜，可以减少电路阻抗，改善电路性能。（3）印丝层：通常印刷电路板的顶层是采用绝缘材料制成的。印丝层主要用于标注文字，用于注释电路板和电路板

4、上的所有元器件，另外，印丝层还能够起到保护元器件顶层导线的作用。7.1PCB设计基础7.1.3PCB的设计流程PCB设计流程包括绘制电路原理图、规划印刷电路板、元器件封装、元器件布局、自动布线、手工调整、保存输出等。下面对PCB设计流程的各个部分进行简要介绍：（1）绘制电路原理图。这是电路板设计的基础，主要是完成电路原理图的绘制，并生成网络报表。（2）规划电路板。在绘制、印刷电路板之前，用户应对电路板进行初步规划，包括设置电路板的物理尺寸，采用几层电路板，元器件的封装形式及安装位置等，这为后面印

5、刷电路板的设计确定了框架。（3）设置参数：主要是设置元器件的布置参数、分布参数及布线参数等。通常这些参数取系统的默认值即可，或经过第一次设置后就无需修改。7.1PCB设计基础（4）元器件封装：所谓元器件封装就是元器件的外形，每一个装入的元器件都应有相应的封装，这样才能保证电路板布线的正常进行。（5）元器件布局：规划好电路板后，可以将元器件放入电路板边框内，采用ProtelDXP提供的自动布线功能，可以对元器件进行自动布线。（6）自动布线：ProtelDXP提供的自动布线功能，可以对布置好的元器件

6、进行自动布线，一般情况下，自动布线不会出错。（7）手工调整：自动布线完成后，用户可以对比较特殊的元器件进行再次调整，以保证符合相应的规则，从而保证电路板的抗干扰能力达到标准。（8）保存输出：对元器件布线并进行正确调整后，即完成了印刷电路板的最终设计，然后保存图纸并打印输出。7.2设置PCB环境参数及绘图工具7.2.1设置PCB系统参数设置PCB系统参数主要在“BoardOptions”对话框中实现，执行Design→Option命令，即可弹出如图7-2所示的“BoardOptions”对话框。该

7、对话框主要包括六个区域，下面对其中的设置选项进行简要说明。（祥见书）7.2设置PCB环境参数及绘图工具7.2.2设置PCB电路参数电路参数设置主要在“Preferences”对话框中实现，执行Tools→Preference命令即可打开“Preferences”对话框，如图7-3所示。在该对话框中可以对光标显示、层颜色、系统默认值等进行设置。下面对其中的设置选项进行简要说明。（祥见书）7.2设置PCB环境参数及绘图工具7.2.3PCB设计工具栏与原理图设计系统一样，PCB设计系统也提供了各种工具

8、栏，如图7-7所示。（a）放置工具栏：主要为用户提供图形绘制以及布线工具。（b）元器件调整工具栏：主要为用户对元器件进行调整提供方便。（c）查找选择集工具栏：主要为用户选择原来所选的元器件提供方便。下面分别介绍放置工具栏、元器件位置调整工具栏和查找选择集工具栏中的各个工具的使用方法。（祥见书）7.2设置PCB环境参数及绘图工具7.3绘制PCB图PCB图的绘制流程包括准备原理图和SPICEnetlist、规划电路板、加载SPICEnetlist与元器件封装、自动布局元件、手工调整元器件布局、自动布