《CB单面布线设计》PPT课件

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1、第11章PCB单面布线设计11.1创建PCB图文件11.2规划印制电路板11.3PCB图的工具栏11.4装载元件封装库和放置元件封装11.5放置实体11.6利用设计同步器装入网络表及元件11.7手工布局11.8手工布线11.1创建PCB图文件以设计单管放大电路的PCB图为例介绍.11.1.1打开“单管放大电路.ddb”设计数据库执行菜单命令“FileOpen…”，即可进入“OpenDesignDatabase”对话框，在查找范围（I）右侧的方框中输入单管放大电路.ddb所在的路径，在编辑框中选中“单管放大电路.ddb”，如下页图所示。然后

2、单击“打开”按钮即可。11.1.2新建PCB设计文件执行菜单命令“FileNew…”，或将鼠标指针指向设计窗口的空白区，单击鼠标右键，弹出快捷菜单，再执行其中的“New…”命令，都可使系统弹出新建文件对话框，如下图所示。双击该对话框中的“PCBDocument”图标即可创建一个新的PCB文件，新建的PCB文件的文件名默认为“PCB1.PCB”，此时，可重新命名为“单管放大电路.PCB”，然后，按Enter键，PCB文件就建立起来了，如下图所示。在窗口设计区，双击“单管放大电路.PCB”图标，即可进入如下图所示的“单管放大电路.PCB”的编

3、辑平面。11.2规划印制电路板在创建了PCB文件进行印制电路板设计时，首先要确定其工作层，定义电路板的形状和尺寸等，这就是规划印制电路板。11.2.1工作层的设置创建PCB设计文件后，系统设置默认两个信号板层，它们是顶层（TopLayer）和底层(BottomLayer)。对于“单管放大电路.PCB”采用默认设置，提示：Protel99SE可以提供32层的铜膜信号板层，它们是顶层（TopLayer）、底层(BottomLayer)和30个中间层(MidLayer)。另外还提供16层内部板层（InternalPlane）和16个机械板层（Me

4、chanical）。在设计窗口单击鼠标右键，在弹出快捷菜单中选择“OptionsBroadLayers…”命令，就可以看到如下图所示的“文档选项”对话框。对话框有两个标签页。“Layers”板层选项标签页1)“SignalLayers”信号板层区域用来设定信号层打开状态。信号层主要是电气布线的敷铜板层。信号板层包括32层。2)“InternalPlane”内部电源/接地区域用来设置电源和接地层，最多可设置16层。3)“Mechanical”机械板层区域机械板层主要是作为说明使用。机械板层最多可设置16层。4)Masks面膜区域本区域包括“

5、SolderMask”阻焊板层和“PasteMask”锡膏板层设置。5)“Silkscreen”丝印层区域用来设定丝印层打开状态。丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等。丝印层包括两层，即顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层(BottomOverlay)。6)“Other”其他设置区域KeepOut禁止布线层用于画PCB的边界。MultiLayer(多层)选中表示打开多层（通孔层）。Drillguide选中表示打开钻孔导引层。DrillDrawing选中表示绘制钻孔图层。7)“System”系统设置区域DRCError选

6、中表示显示自动布线检查错误信息。Connect选中表示显示飞线；如果不选，则不显示飞线。PadHoles选中表示显示焊盘通孔；若不选，则不显示焊盘通孔。ViaHoles选中表示显示过孔通孔；若不选，则不显示过孔通孔。VisibleGrid1选中表示显示第一组栅格点；若不选，则不显示第一组栅格点。VisibleGrid2选中表示显示第二组栅格点；若不选，则不显示第二组栅格点。8)其他按键在图6-1中，还有3个按键没有介绍，即“AllOn(全开)”、“AllOff(全关)”和“UsedOn(用了才开)”。2．采用层栈管理器设置Protel99S

7、E设置有层栈管理器，用于定义板层，并能看到多层板组成的立体效果。执行菜单命令“DesignLayerStackManager”，或者在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单“OptionsLayerStackManager”命令，就可以得到下图所示的层栈管理器对话框。在层栈管理器对话框中的右上角有6个按钮，单击“AddLayer”按钮可以添加中间信号层，单击“AddPlane”按钮可以添加内部电源/接地层，不过在添加这些层前，应该首先使用鼠标选中层的添加位置处。单击“Delete”按钮删除层，单击“MoveUp”按钮上移层，单击“MoveDow

8、n”按钮下移层，单击“Properties”可以设置所选层的属性。11.2.2定义电路板形状及尺寸定义电路板形状及尺寸，就是在禁止布线层（KeepOutLayer）上用连线绘制出