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1、PCB设计常识操作版分享列表1.PCB种类;2.HDI的种类；3.PADS常用工具；4.GERBER有哪些文件组成；5.主GND分层设计;PCB种类在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类A.以材质分a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能PCB种类B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCB b.软板FlexiblePCB c.软硬板Rigid-FlexPCBC.以结构分a
2、.单面板;零件集中在其中一面，导线也集中在一面上。b.双面板;两面都有布线。这种电路间的「桥梁」叫做过孔（via）。过孔是在PCB上，填满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，布线可以互相交错。c.多层板;多层板使用数片双面板,过孔的种类有埋,盲,通孔组成,通常层数都是偶数如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整
3、个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的HDI的种类过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一.从作用上看，过孔可以分成两类：1.用作各层间的电气连接2.用作器件的固定或定位二.从工艺制程上看，过孔可以分成三类：1.盲孔(blindvia)应用于表面层和一个或多个内层的连通2.埋孔(buriedvia)内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积3.通孔(throughvia),NPTH孔,PTH1levelHDI1阶HDI1+N+12levelHDI2阶HDI2+N+2孔的构造孔的构造8层假二阶板孔的构造二阶板真假区别真
4、假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填铜,假的不需要填铜;真假二阶板的成本:真的二阶成本上升对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设置方式设置,相当于通孔二阶板真假设置方式假2阶HDI简称:2+N+2;而2表示有二个盲孔,N表示一个埋孔定义:盲+盲+埋+盲+盲真2阶HDI简称:2+N+2;这个2表示二个盲孔合并为一个埋孔定义:埋+埋+埋盲孔的设置区别:盲一般定义外焊环0.3MM,内焊环0.1MM埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环0.5MM,内焊环0.3MMPCB常用工具简介PCB提供的软件主要包括PADSLogicPADSlayoutCAM350Powerlogic(原理图设计&SCH）
5、主要功能是原理图的绘制，打印和输出转换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整的前端开发环境。实时编辑，提供原理图与PCB图之间有效的转换，能够快速验证PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。PowerLogic的界面PowerPCB(电路板设计）PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后端选择的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式的布线方法及嵌入自动化功能涉及最终测试.准备和生产制造过程CAM350（GERBEROUT&/输入底片设计）CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合先进的可
6、制造性分析。提高生产力并优化资源利用率CAM350GERGER文件定义:N+(2X4)N=几层板4表示有几种文件,分别是:1.Silkscreen丝印层2.NCDrill钻孔层3.SolderMask4.PasteMaskSilkscreen丝印层文字,结构定位,厂家标示,器件外框,器件第一PIN角的位置,键位图的标示.器件编号等NCDrill钻孔层NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等例:8层假二阶板NPT孔PTH孔,NC1-2,NC2-3,NC3-6,NC6-7,NC7-8对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两
7、个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，SolderMaskLayers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只
