《CB板设计》PPT课件

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1、第八章PCB板设计8.1设置电路板工作层面ProtelDXP2004提供了若干不同类型的工作层面,包括:信号层(Signallayers)、内部电源/接地层(Internalplanelayers)、机械层(Mechanicallayers)、阻焊层(Soldermasklayers)、锡膏防护层(Pastemasklayers)、丝印层(Silkscreenlayers)、钻孔位置层(DrillLayers)和其他工作层面(Others)。1.信号层(Signallayers)ProtelDXP2004可以设计多层板,可提供32层信

2、号层,包括TopLayer(顶层)、Mid-Layer1(第1中间层)、Mid-Layer2(第2中间层)…Mid-Layer30(第30中间层)、BottomLayer(底层)。信号层主要用来放置元器件和铜膜导线。顶层默认颜色为红色,底层默认颜色为蓝色,系统为每一中间层都设置了相应的颜色。8.1.1工作层面的功能2.内部电源/接地层(Internalplanelayers)内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。DXP提供了16层内部电源接地层,包括InternalPlane1(第1内电层)…InternalPlane16(第16

3、内电层)信号层内需要与电源或地线相连接的网络通过焊盘或过孔连接,缩短了供电线路的长度,减小了对不同信号层的干扰。3.机械层(Mechanicallayers)机械层主要用来布置印制电路板的各种说明性的标注,如:印制电路板的物理尺寸、焊接和过孔类型及其它一些设计说明等。一般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺寸和标注其它信息。4.防护层(MaskLayer)ProtelDXP2004提供了4层防护层,包括TopPaste(顶层助焊层)、BottomPaste(底层助焊层)、TopSolder(顶层阻焊层)和BottomSolder(底层

4、阻焊层)。在印制电路板上,阻焊层是涂在焊接时不需要加焊锡的地方,防止这些地方上焊锡;而助焊层恰恰相反,它是涂在焊接时需要加焊锡的地方,有助于在这些地方上焊锡。5.锡膏防护层(Pastemasklayers)锡膏防护层的作用与阻焊层相似,但在使用“hotre-flow”(热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。6.丝印层(Silkscreenlayers)丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。包括TopOverlay(顶层丝印层)、BottomOverlay(底层丝印层)。在印制电路板上放置元

5、器件时,系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶层丝印层上。7.钻孔层(Drilllayer)钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息,该层是自动计算的。DXP提供Drillguide(钻孔引导层)和Drilldrawing(钻孔层)两个钻孔层。8.禁止布线层(KeepOutLayer)禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的,即定义电气边界。设计印制电路板前,一定要先定义禁止布线层来确定电气边界。9.复合层(Multilayers)复合层代表信号层,任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上,所以可以通过复合层,将焊盘或穿透式过孔快速地

6、放置到所有的信号层上。PCB电路板层的切换8.1.2图层堆栈管理器PCB的工作层面在板层管理器(LayerStackManager)中设置。有三种方法启动板层管理器:执行菜单命令设计->层堆栈管理器进入的板层管理器对话框如下图所示。图4.1板层管理器对话框8.2设置电路板的环境参数在制作电路板前,除了要设置电路板的板层参数外,还要设置电路板的环境参数。设计者可根据自己的设计习惯设置好电路板的环境参数,可以大大提高工作效率。电路板的环境参数分为两级,即电路板级环境参数和系统级环境参数。1、设置电路板级环境参数:主要是设置各栅格的尺寸大小

7、,此处应该注意,电气栅格(ElectricalGrid)的尺寸一定要小于跳跃栅格(SnapGrid)的尺寸,但是两者也不能相差很大,只有这样,光标才能准确地捕获到所需的电气连接点。执行菜单命令设计-〉PCB板选择项或在当前PCB文件中鼠标右键,选择选择项-〉PCB板选择项进入设置菜单。8.2.1设置电路板环境参数设置对话框中共有6个选项区域,分另用于电路板的设计,其主要设置及功能如下:●MeasurementUnit(度量单位):用于更改使用PCB向导模板建立PCB板时,设置的度量单位。单击下拉菜单,可选择英制度量单位(Imperia

8、l)或公制单位(Metric)。●捕获网格:用于设置图纸捕获格点的距离即工作区的分辨率,也就是鼠标移动时的最小距离。此项根据需要进行设置,对于设计距离要求精确的电路板,可以将该值取得较小,系统最小值为1mil。可分别对X

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