《CB板设计》PPT课件

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1、第八章PCB板设计8.1设置电路板工作层面ProtelDXP2004提供了若干不同类型的工作层面，包括：信号层（Signallayers）、内部电源/接地层（Internalplanelayers）、机械层（Mechanicallayers）、阻焊层（Soldermasklayers）、锡膏防护层（Pastemasklayers）、丝印层（Silkscreenlayers）、钻孔位置层（DrillLayers）和其他工作层面（Others）。1．信号层（Signallayers）ProtelDXP2004可以设计多层板，可提供32层信

2、号层，包括TopLayer（顶层）、Mid-Layer1（第1中间层）、Mid-Layer2（第2中间层）…Mid-Layer30（第30中间层）、BottomLayer（底层）。信号层主要用来放置元器件和铜膜导线。顶层默认颜色为红色，底层默认颜色为蓝色，系统为每一中间层都设置了相应的颜色。8.1.1工作层面的功能2．内部电源/接地层（Internalplanelayers）内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。DXP提供了16层内部电源接地层，包括InternalPlane1（第1内电层）…InternalPlane16（第16

3、内电层）信号层内需要与电源或地线相连接的网络通过焊盘或过孔连接，缩短了供电线路的长度，减小了对不同信号层的干扰。3．机械层（Mechanicallayers）机械层主要用来布置印制电路板的各种说明性的标注，如：印制电路板的物理尺寸、焊接和过孔类型及其它一些设计说明等。一般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺寸和标注其它信息。4．防护层（MaskLayer）ProtelDXP2004提供了4层防护层，包括TopPaste（顶层助焊层）、BottomPaste（底层助焊层）、TopSolder（顶层阻焊层）和BottomSolder（底层

4、阻焊层）。在印制电路板上，阻焊层是涂在焊接时不需要加焊锡的地方，防止这些地方上焊锡；而助焊层恰恰相反，它是涂在焊接时需要加焊锡的地方，有助于在这些地方上焊锡。5．锡膏防护层（Pastemasklayers）锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hotre-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。6．丝印层（Silkscreenlayers）丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。包括TopOverlay（顶层丝印层）、BottomOverlay（底层丝印层）。在印制电路板上放置元

5、器件时，系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶层丝印层上。7．钻孔层（Drilllayer）钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。DXP提供Drillguide（钻孔引导层）和Drilldrawing（钻孔层）两个钻孔层。8．禁止布线层（KeepOutLayer）禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的，即定义电气边界。设计印制电路板前，一定要先定义禁止布线层来确定电气边界。9．复合层（Multilayers）复合层代表信号层，任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过复合层，将焊盘或穿透式过孔快速地

6、放置到所有的信号层上。PCB电路板层的切换8.1.2图层堆栈管理器PCB的工作层面在板层管理器（LayerStackManager）中设置。有三种方法启动板层管理器：执行菜单命令设计->层堆栈管理器进入的板层管理器对话框如下图所示。图4.1板层管理器对话框8.2设置电路板的环境参数在制作电路板前，除了要设置电路板的板层参数外，还要设置电路板的环境参数。设计者可根据自己的设计习惯设置好电路板的环境参数，可以大大提高工作效率。电路板的环境参数分为两级，即电路板级环境参数和系统级环境参数。1、设置电路板级环境参数：主要是设置各栅格的尺寸大小

7、，此处应该注意，电气栅格（ElectricalGrid）的尺寸一定要小于跳跃栅格（SnapGrid）的尺寸，但是两者也不能相差很大，只有这样，光标才能准确地捕获到所需的电气连接点。执行菜单命令设计-〉PCB板选择项或在当前PCB文件中鼠标右键，选择选择项-〉PCB板选择项进入设置菜单。8.2.1设置电路板环境参数设置对话框中共有6个选项区域，分另用于电路板的设计，其主要设置及功能如下：●MeasurementUnit（度量单位）：用于更改使用PCB向导模板建立PCB板时，设置的度量单位。单击下拉菜单，可选择英制度量单位（Imperia

8、l）或公制单位（Metric）。●捕获网格：用于设置图纸捕获格点的距离即工作区的分辨率，也就是鼠标移动时的最小距离。此项根据需要进行设置，对于设计距离要求精确的电路板，可以将该值取得较小，系统最小值为1mil。可分别对X