新材料行业2019年下半年策略

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1、请务必阅读末页声明。目录1.半导体材料：进口替代空间巨大，受益下游产能大幅扩张42.高温合金材料：快速增长的朝阳行业103高端钛材：化工钛材全面复苏，航空航天钛材需求快速增长15插图目录图1：半导体材料市场规模占比4图2：全球集成电路硅片占有率4图3：2015年全球300mm大硅片市场份额6图4：全球硅片出货量（应用于半导体生产）（单位：百万平方英尺）6图5：我国近年来集成电路产业销售额维持20的增速7图6：我国集成电路进口额高达2000亿美元之上，进口替代需求大8图7：高温合金在众多领域发挥着不可替代的关键作用11图8：高温合金在航空航天发动机上热端应用11图9：高温合金在燃气

2、轮机上的应用11图10：我国三大军用发动机13图11：珠海航展期间歼10B安装矢量验证机表演“眼镜蛇”机动14图12：钛合金在飞机上主要应用部位和部件16图13：全球钛消费结构19图14：我国钛消费结构19图15：纯碱价格走势19图16：烧碱价格走势19图17：我国钛材下游消费量结构（航空航天钛材快速增长）（吨）20图18：飞机的主要用钛部件20图19：航空发动机使用钛材部位示意图（蓝色部分）20图20：C91921图21：运2022图22：中美俄各类战机数量对比22图23：二代作战飞机仍占我国作战飞机中三分之一23图24：歼-2023表格目录第27页共27页表1：不同种类半导体

3、材料的国产化程度5第27页共27页请务必阅读末页声明。表2：2015年-2030年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标7表3：高温合金简介10表4：高温合金主要下游及应用部位12表5：国内高温合金主要企业12表6：我国军用航空发动机生产情况13表7：舰船动力装置比较14表8：国内高温合金上市公司15表9：金属钛及其合金凭借优异性能而被广泛应用15表10：全球主要钛材供应国产量情况（单位：吨）18表11:我国主要大飞机型号20表12:我国主要飞机钛使用量情况23表13:2014年中国主要钛加工材生产企业在不同领域的销售量24表14：重点公司盈利预测及投资评级（2019/6/14

4、）25第27页共27页请务必阅读末页声明。1.半导体材料：进口替代空间巨大，受益下游产能大幅扩张半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。图1：半导体材料市场规模占比其他13%抛光液

5、和抛光垫大硅片7%33%溅射靶材3%气体14%湿光化刻学胶品配套试光掩膜4%剂光刻胶13%7%6%资料来源：SEMI，半导体材料自给率低在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。图2：全球集成电路硅片占有率第27页共27页请务必阅读末页声明。资料来源：中国产业信息

6、网，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。表1：不同种类半导体材料的国产化程度材料类别用途相关企业国产材料市场占比硅晶片全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料生产出来的浙江金瑞泓、国盛、上海新傲、上海新阳（待投产）主要以6寸及以下为主，少量8寸，12寸基本靠进口光刻胶用于显影、刻蚀等工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底北京科华、苏州瑞红为主、飞凯材料&强力新材产品

7、以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度80%以上电子气体&MO源广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺苏州金宏、佛山华特、大连科利德、巨化股份、南大光电（MO源）对外依存度80%以上CMP抛光液用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光上海新安纳、安集微电子国产化率不到10%CMP抛光垫用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光时代立夫、鼎龙股份国产化率不到5%电镀液上海新阳小部分实现国产替代超纯试剂是大规模集成电路制造的关键性配套材料，主要用于芯片的