电子行业：从5G看核心产业链新机会

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1、P.22019年06月09日内容目录一、5G供应链梳理41.1总览41.2半导体51.2.1化合物半导体：射频应用前景广阔51.2.2FPGA：赛灵思预计5G有望带来3~4倍相关收入101.2.3存储：5G大幅催生数据存储需求！111.3天线及零组件121.3.1天线：5G背景下迎来高速成长机遇121.3.2滤波器：预计复合增速有望近20%151.4PCB及CCL171.4.15G建设之：起量181.4.25G建设之：高价201.4.35G建设之：高壁垒22二、风险提示24图表目录图表1：工信部颁发5G牌照4图表2：5G相关核心产业链4图表3：不同化合物半导体应用领域5图表4：化合物半导体材料

2、性能更为优异6图表5：PA价值量明显受益4G发展趋势6图表6：目前PA产品市场占比7图表7：PA产品代工厂营收占比情况7图表8：Qorvo氮化镓射频器件工艺制程7图表9：GaNHEMT禁带宽度表现优异8图表10：GaN较GaAs大幅减少体积8图表11：氮化镓射频器件下游结构9图表12：氮化镓射频器件市场结构9图表13：射频器件市场结构10图表14：FPGA全球市场规模（百万美元）10图表15：2018市场按地区分布11图表16：2025E市场按地区分布11图表17：赛灵思预计5G时代收入11图表18：全球半导体市场结构（百万美元）12图表19：基站天线演变历程12图表20：塑料振子13图表21

3、：5G阵列天线架构13图表22：射频模块与天线一体化13图表23：不同天线类型对比14图表24：天线模组对比14图表25：高通QTM052天线模组与高通X50调制调解器15请仔细阅读本报告末页声明P.32019年06月09日图表26：射频器件价值量（美元）15图表27：SAW原理16图表28：BAW原理16图表29：全球射频前端市场空间16图表30：SAW市场份额17图表31：BAW市场份额17图表32：国内的SAW厂商17图表33：5G新时代18图表34：宏基站19图表35：微基站19图表36：宏基站年建设数量预测19图表37：通信领域各环节所使用的PCB说明19图表38：5G基站BBU拆分

4、为CU和DU20图表39：MassiveMIMO及RRU合并示意图20图表40：5G宏基站与4G基站PCB价值量测算21图表41：天线阵列演化需要使用更多高频材料21图表42：不同种类覆铜板价格差异21图表43：5G天线阵子集成22图表44：介质损耗与速率反相关（左）、以及趋肤深度与频率（右）23图表45：趋肤效应示例23图表46：高性能PCB板要求23请仔细阅读本报告末页声明P.42019年06月09日一、5G供应链梳理1.1总览2019年6月6日，工信部正式向四大运营商颁发了正式5G商用牌照，揭示了中国5G元年的起点。图表1：工信部颁发5G牌照资料来源：新华网，国盛证券研究所此次的5G商用

5、牌照的颁发比原先市场预期的情况较为提早，但是也正因为此次的提前颁发牌照更加昭示5G商用在中国信息通信领域的重要性。目前根据运营商计划资本支出估算，在2019年中国预计将会建设超10万台宏基站的准备，而5G宏基站的总建设量根据我们国盛电子的预测将会在500万台左右，同时配备约为900万台的微基站，建设总量将会远远超过4G时代的基站建设力度！以下为我们国盛电子整理的5G相关核心供应链情况，同时我们也将在下文逐步分析各个子板块：图表2：5G相关核心产业链部件产品供应链公司请仔细阅读本报告末页声明固件存储兆易创新、东芯、旺宏、华邦FPGA紫光国微、海思高速光芯片华为、三安光电5G产业链交换芯片海思LD

6、MOSPA安普隆（已被建广私有化）GaN-SiCPA海思、三安光电、山东天岳滤波器三安光电、信维通信、东山精密P.52019年06月09日资料来源：国盛电子整理，国盛证券研究所1.2半导体1.2.1化合物半导体：射频应用前景广阔化合物半导体在通讯射频领域主要用于功率放大器、射频开关、滤波器等器件中。砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表，相比第一代半导体高频性能、高温性能优异很多，制造成本更为高昂，可谓是半导体中的新贵。图表3：不同化合物半导体应用领域资料来源：国盛证券研究所根据三安集成官网整理三大化合物半导体材料中，GaAs占大头，主要

7、用于通讯领域，全球市场容量接近百亿美元，主要受益通信射频芯片尤其是PA升级驱动；GaN大功率、高频性能更出色，主要应用于军事领域，目前市场容量不到10亿美元，随着成本下降有望迎来广泛应用；SiC主要作为高功率半导体材料应用于汽车以及工业电力电子，在大功率转换应用中具有巨大的优势。请仔细阅读本报告末页声明模拟芯片海思、韦尔股份、圣邦股份天线硕贝德、信维通信、立讯精密高速连接器立讯精密、中航光电、意华