《fpc基础知识培训》PPT课件

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1、1FPC基础知识2011年10月10日景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司23一、前言二、FPC的主要特点和应用领域三、FPC的主要物料四、FPC的种类与结构五、双面生产方式简介六、工艺流程主要内容：景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司4一、前言FPC，又称软板，全称为FlexiblePrintCircuitBoard，是用不同于我们熟悉的刚性板材的材料制作而成的印制电路板。软板具有体积小、重量轻、动态挠曲、折叠、可3D组装等优点。我们熟悉的数码相机、打印机、手机等产品中均装配有挠性印制电路板。景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部5景旺软

2、板事业部三、FPC的主要物料景旺电子（深圳）有限公司63.1、基材有无胶板材和有胶板材两种。有胶板材由铜箔＋胶＋基材组成；无胶板材直接由铜箔＋基材。铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂铜箔绝缘基膜铜箔绝缘基膜铜箔景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部7景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司铜箔分为电解铜箔（ED:ElectroDeposit）和压延铜箔（RA:RolledandAnnealed），主要是挠曲性能上的差别。8电解和压延铜箔，其级别和特点，如下表所示：景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部9离型纸接着剂（AD）PI膜景旺电

3、子（深圳）有限公司景旺软板事业部3.2、聚酰亚胺覆盖膜相当于刚性板的阻焊油墨。覆盖膜由PI＋胶组成；15、20、25、30μm0.5、1、2mil103.3、纯胶膜(丙烯酸）纯胶相当于刚性板用的半固化片，起粘结的作用。离型纸接着剂（AD）景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部11开料前开料后3.3、纯胶膜纯胶与板的结合也是采用高温和高压下压合的方式，用我们刚性板的压机就可以压合。挠性板也存在填胶问题，主要受铜厚和胶厚的影响，我们购买的纯胶的胶厚为12.7um、25um、40um。景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部123.4、3M压敏胶3M压

4、敏胶是一种无基材高性能压克力胶，具有高粘度低温度操作的特性，主要用于安装、组合装配等临时表面绑定；如手机上的模组显屏、排线装配。3M胶整卷图示3M胶单片图示133.5、补强补强板是为了增强挠性板焊接或金手指部位的硬度，一般贴在焊接或金手指部分的底部。常有的补强有PI基材、FR4基材、PET基材和钢片景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部14聚酯补强材料FR-4补强材料钢片补强材料景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部15PI补强开料后离型纸接着剂（AD）PI1mil3、5、7、8、9、10、11、13mil景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部

5、163.6、电磁屏蔽膜电磁波屏蔽薄膜：具有高屏蔽性，弯曲性，耐热性。适用于手机触膜屏连接线和照相机的电路，针对电磁波干扰。黑色电磁膜SF-PC5000(5500/5900)厚度:22.1um银色电磁膜SF-PC1000厚度32.1um171硅胶垫：挠性板压合过程，起到缓冲的作用；2离型膜：挠性板压合过程，防止纯胶流到硅胶垫上，起到隔离的作用；3电烙铁、加热平台：覆盖膜和纯胶压合前，对位时用到，起固定的作用。3.7、加工过程中的其他辅助物料：景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部18景旺软板事业部四、FPC的种类与结构A、单面FPCB、单面镂空F

6、PCC、双面FPCD、双面镂空FPCE、多层FPCF、多层分层FPCG、刚挠结合板景旺电子（深圳）有限公司194.1、单面板（单元板）单面板就是只有一层导电图形层，景旺软板事业部注：单面FPC板,采用一头镀金和一头镀锡工艺，景旺电子（深圳）有限公司204.1、单面板(Singleside)=单面线路+保护膜单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层所组成。景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司214.2、双面板（单元板）双面板是有两层导电图形层。景旺软板事业部注：1、上左图为双面TFT板,镀金工艺.2、上右图为双面镂空板,镂空手指为镀

7、锡工艺,细手指为电金工艺.景旺电子（深圳）有限公司22双面板两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两层导通；景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司234.3、多层板、分层板多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司注：1、左图为三层分层板，由三个单面FPC板压合而成，表面采用沉金工艺。2、右图为分层区的放大图片。24可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳多层分层板(Multilayer)=多个单面(或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相

8、通.景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司25刚挠结合板(Flex-rigid)=单面或双面FPC+多层硬板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化