《FPC设计》PPT课件

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1、柔性线路板组装设计要求Preparedby:AlexYinCheckedby:RoyYuConfirmedby:MatthewWong目的：为FPC的可组装性设计提供依据范围：适用于超毅PDE设计及SMT组装参考：IPC-SM-782表面贴装PAD图形设计标准，IPC-2223A柔性印刷线路板设计标准内容：1.产线配置2.PCB3.MARK4.PAD5.增强板6.PCB表面平整度7.定位孔8.GERBER文件9.Test要求1。产线配置以下标准来源于如下生产及检查条件（检查标准参考IPC通用标准）印刷

2、机：DEK265全自动印刷机贴片机：S27+F5全自动贴片机回流炉：HELLER1800热风回流炉检查条件：5至40倍放大（显微镜）2。PCB尺寸2.1：仅有CHIP元件（0402及其以上尺寸的元件）最大250*250，最小50*802.2：微间距元件（含0.4，0.5mmPITCH元件）含有微间距元件的FPC连板后最大250*250，最小50*802.3：PCB外围至少有5mm的板边5mm3。MARK3.1FIDUCIALMARK尺寸圆形直径D=1.0mm,周边至少有2D的背光区D2D3.2BADM

3、ARK尺寸圆形直径D=2.0mm,周边至少有3D的背光区D3D3。3MARK数量3.3.1FIDUCIALMARK每PANEL上至少有2个3.3.2BADMARK每UNIT上至少有1个5mmFIDUCIALMARKBADMARK4。PADPAD尺寸具体参见IPC-SM-782表面贴装PAD图形设计标准0.60.40.64.30603类元件（元件尺寸1.6*0.8mm）0.81.00.84.4脚元件4.4.1长度：超出元件脚前端0.3-0.5mm，如元件脚长为1.0mm则PAD应为1.3至1.5mm0.

4、3—0.5mm4.20402类元件（元件尺寸1.0*0.5mm）0.40.250.254.10201类元件（元件尺寸0.6*0.3mm）4.4.2宽度：元件脚间距的1/2，0.4pitch的PAD宽应为0.2mm，0.5pitch的宽为0.25mm5。增强板5.1增强板加载时机当有微间距元件贴装时，须在SMT印刷前在元件背面加贴增强板。5.2增强板耐温要求至少耐温260摄氏度20秒，260度下不变色，不变形（变形度不超过0.1mm)5.3增强板尺寸要求为防止焊接后在外力下裂锡（40倍显微镜下观察），增

5、强板外围尺寸至少较PAD外端超出1.0mm6。PCB表面平整度PCB表面同一PAD高低差不可超过0.5mm，同一PCB表面不可超过0.1mm7。定位孔7.1定位孔数量每PANUL上至少4个,分布在四个对角。7.2定位孔大小定位孔大小以2.0—4.0mm为佳，最好为2.0mm2.0mm定位孔FPC的GERBER文件应含如下内容：8.1,SMTpadlayerPAD尺寸，位置。8.2,silklayer;元件名称8.3,marklayer;MARK数据8.4,graphlayout;PCB外围尺寸8.5,

6、panellayout;panel拼板数据8。GERBER文件9。Test要求所有的布线网络都需要测试点.测试点为圆形铜箔,直径最小为0.5mm,测试点间距最小为0.8mm.测试点直径和测试点间距越大,测试夹具的制作更方便,成本更低.