《FPC基本结构》PPT课件

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1、FPC基本結構及特性介紹旭軟電子文玟2009一、軟性印刷電路板簡介二、FPC原材料介紹三、原材料的檢測方式四、FPC製造流程簡介五、FPC設計注意事項六、FPC應用及趨勢七、FPC特性的優缺點一、軟性印刷電路板簡介軟性印刷電路板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡稱FPC以具撓性之基材製成，具有體積小，重量輕，可做3D立體組裝及動態撓曲之印刷電路板。FPC具高度撓曲性，可立體配線，可依空間限制改變形狀。可摺疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾。FPC特性:輕薄短小、可撓曲FPC利於相關產品之設計，可減少裝配工時及錯誤

2、，並提高有關產品之使用壽命。單面板Single-Side雙面板Double-Side多層板Multilayer軟硬複合板Rigid-Flex純銅板Single-SideDoubleAccessFPC種類覆蓋膜COVERLAYERFPC結構單面板疊構結合膠ADHESIVE銅箔COPPER結合膠ADHESIVE基材BASEFILM結合膠ADHESIVE銅箔COPPER覆蓋膜COVERLAYER結合膠ADHESIVE銅箔COPPER結合膠ADHESIVE基材BASEFILM雙面板疊構銅箔基材層覆蓋膜層覆蓋膜層結合膠ADHESIVE覆蓋膜C

3、OVERLAYER二、FPC原材料介紹接著劑銅箔高分子薄膜環氧樹脂or壓克力系硬化劑催化劑柔軟劑填充劑聚酯PET聚酰亞胺PI壓延銅RA電解銅ED材料組成規格材料種類厚度銅箔COPPERFOILCOPPER17.5μm、35μm、70μm基材BASEFILMPOLYIMIDE12.5μm、25μm、50μmPOLYESTER12.5μm、25μm、50μm覆蓋膜COVERLAYERPOLYIMIDE12.5μm、25μm、50μmSOLDERMASK10～20μm覆蓋膜用膠系ADHESIVEEPOXY20～35μmACRYLIC20～

4、35μm補強材STIFFENERPOLYIMIDE25～175μmPOLYESTER25～300μmGLASS-EPOXY0.1～1.6mm鋁板、不鏽鋼片0.2-1.0mm銅箔基材結構有膠覆銅板銅箔結合膠基材結合膠銅箔膠類型：環氧樹脂厚度：101320umPI類型:聚酰亞胺(PI)聚脂(PET)厚度：1/2mil1mil2mil銅箔類型:RAED厚度：1/2OZ1OZ無膠覆銅板基材銅箔PI類型:聚酰亞胺聚脂厚度：1/2mil1mil2mil銅箔類型:RAED厚度：1/2OZ1OZ銅箔種類依其製作方法可分為電

5、解銅箔(ED銅)及壓延銅箔(RA銅)。RA銅製程銅錠壓延輪高純銅線溶解槽陰極圓胴ED銅製程陽極板單位電解銅箔1/2OZ電解銅箔1OZ壓延銅箔1/2OZ壓延銅箔1OZ壓延銅箔2OZ厚度mm0.0180.0350.0180.0350.07單重（±10％）g/m2152305152305610純度≥%99.899.899.999.999.9最大電阻mΩ7.13.56.73.41.7最小導電率%94.1296.6100.0100.0100.0抗拉強度（室溫）≥N/mm2105210105140175延伸率（室溫）≥%2351020ED銅與R

6、A銅性能比較ED銅ElectrodepositedCopperFoilRA銅RolledAnnealedCopperFoil聚酰亞胺(PI)與聚酯(PET)性能比較單位聚酰亞胺PI聚酯PET張力N/mm2172172延伸率%70120尺寸變化mm.m-12.55.0體積電阻mΩ。m106106表面電阻mΩ105105抗電強度MV.m-12525介電係數1kHz4.04.0吸濕性%4.0<0.8耐熱℃>350180覆蓋膜結構離型紙結合膠覆蓋膜PI類型:聚酰亞胺厚度：1/2mil1mil2mil膠類型：環氧樹脂厚度：15253

7、5umPI覆蓋膜防焊油墨防焊油墨液態防焊油墨厚度：10~20um三、材料檢測方式檢驗規範•IPC:InstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits國際檢驗規範•JIS:JapanIndustrialStandard日本工業標準•ASTM:AmericanSocietyforTestingandMaterial美國材料試驗協會•DimensionalStability(尺寸安定性)I=InitialReading(beforeetching)F=FinalReading

8、(afteretching)MD=+(A-B)F-(A-B)I(A-B)I(C-D)F-(C-D)I(C-D)I2100240mm250mmMACHINEDIRECTIONTDABDCIPC-TM-650No.2.2.4TD=+(A