手工焊接作业规范方案

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1、1.目的使作业员焊接规范化，保障产品焊接品质，降低不良品的发生及延长电烙铁使用寿命。2.适用范围本规范适用于LED制造中心手工焊锡作业。3.工作职责工艺技术部：负责对生产人员/品质人员进行手工焊接工艺和判定标准的培训，并负责制定各产品焊接温度范围。品质中心：IPQC稽查生产部各产线对焊接过程中焊接条件的规范进行确认，定期对烙铁温度进行校准。生产部：按照本规范对生产区域手工焊接作业进行有效的管制。4.工作程序4.1名词解释空焊：焊点未沾到焊锡。冷焊：未与焊点融合或完全融合。短路：焊锡点与两个不在同一铜箔点相连。虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。断路：两被焊件之

2、间无锡连接。锡尖：焊锡面不光滑，有锥形出现。4.2手工焊锡定义手工焊接是指使用电烙铁和焊锡丝在加热条件下使两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程。4.3电烙铁头的分解图4.4参考温度4.4.1恒温烙铁温度一般控制在380-440℃之间，焊接时间控制在5秒以内。部分元件的特殊焊接要求：4.4.2固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。4.5基本技术要求4.5.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。4.5.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷

3、焊、假焊、虚焊等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。4.6电烙铁的选择方法4.6.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质决定。4.6.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依以下标准执行:无铅焊接温度控制在380℃—440℃；不准过高或过低。4.6.3电烙铁（50-80W）适用于焊接铝基板和大面积(接地或Φ5mm以上的)焊点，焊锡丝选用Φ0.8mm或以上。4.6.4电烙铁(20-45W)适用于一般焊盘直径4mm或Φ2mm以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡丝选用Φ1.

4、0mm或以下。4.6.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度敏感元件，焊锡丝选用Φ1.0mm或以下。4.6.6烙铁头的选择：①I型(尖端幼细)特点：烙铁头尖端细小。应用范围：适合精细的焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。②B型/LB型（圆锥形）特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高的元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。③K型(刀口形)特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均

5、可，属于多用途烙铁头。应用范围：适用于芯片引脚，电源接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。④C型/CF型（斜切圆柱形）特点：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：适合需要多锡量之焊接，焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境;⑤D型/LD型（一字批咀形）特点：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。I型B型K型C型D型4.7操作方法4.7.1每天作业前按工艺文件要求设定烙铁温度，并点检恒温烙铁

6、显示温度是否和设定温度一致。4.7.2焊点的焊接坚持以下步骤：清洁、准备→加热→加焊锡→去焊锡→迅速撤离烙铁→冷却固化→焊点修整清理工作。加热位置要准确、动作敏捷、熟练。烙铁焊锡丝清洁准备加热加焊锡去焊锡撤离烙铁焊接对比图4.7.3对焊盘直径4mm以下焊接时间应控制在3秒以内，对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，重复焊接次数不得超过3次。4.7.4将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。4.7

7、.5焊接导线时须先在导线的剥线端镀锡，镀锡层应均匀光亮。4.8烙铁使用注意事项：4.8.1手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。4.8.2烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的海绵上擦除，经常保持触面清洁。清洁海绵加水应适量，以用手握紧海绵不能挤出水为宜；4.8.3对于贴片元件与细脚元器件的焊点（如导线，LED等），烙铁温度一般依以下标准执行：无铅焊接温度控制在380℃—420℃。4.8.4对于散热较快的及加锡较多的焊点（如铝基板等），烙铁温度一般依以下标准执行：无铅焊接温