多晶psg调试报告

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1、多晶湿刻蚀机一、设备简介1.MachineSpecifications2.LineProcess3.echnicalData二、工艺方案1、参数设定2#配槽:水165L氢氟酸1次(16L)添加:水1次(1L)氢氟酸60s(0.5L)3#配槽:水45L氢氟酸1次(19L)硝酸Ⅰ3次(3*15L)硝酸Ⅱ4次(4*20L)添加:水1次(1L)氢氟酸60s(0.5L)硝酸70s(0.5L)5#配槽:用槽体清洗加水80L添加:水1次(15L)7#配槽:水180L氢氧化钠1次(12L)添加:1次(水18L氢氧化钠1.5)9#配槽:水100

2、L氢氟酸1次(13L)盐酸3次(3*15L)添加:2、换液添加频次2#配槽:每天添加:1000片1次(水16L氢氟酸L)3#配槽:40w片添加:氢氟酸540片60s(0.5L)硝酸1250片70s(0.5L)5#配槽:每天添加:500片水1次(15L)7#配槽:每天添加:1000片1次(水18L氢氧化钠1.5)9#配槽:每天添加:1000片1次()三、所遇问题1、减重小0.04g将刻蚀槽添加时间延长氢氟酸540片90s硝酸1250片105s2、因多晶硅片容易碎片,导致在机器内卡片比较严重,风刀在保证吹干的情况下尽可能的小点。

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