在线产品划伤片预防措施操作规范

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1、吉林麦吉柯半导体有限公司JilinMagicSemiconductorCo.,Ltd.标题：在线产品划伤片预防措施操作规范编号：WDP-090901.0标题：在线产品划伤片预防措施操作规范2.0目的：减少划伤，保证图形及圆片完整，保证在线成品率及芯片成品率。3.0范围：适用范围：所有操作和检查圆片的人员。4.0参考文件：《圆片厂净化区行为规范》《碎片OCAP处理操作规范》5.0定义：5.1划伤是指由于操作不当或设备故障引起的圆片上薄膜层及光刻胶层上硬性损伤。5.2本规范如有与《圆片厂净化区行为规范》规定存在差异的部分，按照本规范执行作业。6.0责任：

2、所有进行圆片操作或检查的人员都必须履行以下责任：6.1确认使用设备是否正常的责任。6.2遵守圆片生产过程中相关工序的标准操作步骤的责任。6.3执行圆片操作规范的责任。7.0具体规定：7.1目的：减少划伤，保证生产质量，提高成品率。7.2材料：圆片。7.3具体内容：7.3.1所有操作必须符合《圆片厂净化区行为规范》及相应设备的标准操作步骤。7.3.2对于所有作业人员，在运行产品片前，必须检查使用设备是否处于正常情况，如设备处于非正常的状态，则：7.3.2.1作业人员不得在该设备上作业；7.3.2.2除非获得书面的说明或通知，作业人员有权拒绝在故障状态下

3、的设备上作业的要求。7.3.3运行过程中，一旦生产设备出现机械故障，划伤或打到圆片边缘时，作业员必须：7.3.3.1立即停止在该故障设备上作业；7.3.3.2立即通知当班班长，或有关设备人员进行维修；7.3.3.3只有等设备维修人员或相关人员查找到原因，解决该问题后才可以正常作业；7.3.3.4在流程单后的异常记录单上记录异常情况，必要时作相应交接班。7.3.4对于所有人员，在使用显微镜检查圆片时：7.3.4.1按照7.3.2-7.3.3执行及相应的处理。7.3.4.2如显微镜处于正常状态，则装片检查圆片。对于光刻及刻蚀、FMA在线检查区域的作业员，

4、如有自动装片部分的显微镜，则一定要使用自动装片功能。7.3.4.3在将圆片放入载片台前，必须确认显微镜镜头是10X倍数(如手动装、卸片，则还需要将显微镜载片台拉出)，只有在上述状态下才可以装片。7.3.5对圆片的检查：7.3.5.1手动取片检查所有来片时禁止从中间用吸笔抽检，只可以从一只片筐A的片槽25#(片筐底部)用真空吸笔吸至另一片筐B的片槽1#(片筐顶部)中，两只片筐的位置是前后呈交错式，即：一般将片筐B放在左侧、片筐A放在右侧，并交错一个片筐宽的位置版本号：505C1-5C级机密吉林麦吉柯半导体有限公司JilinMagicSemiconduc

5、torCo.,Ltd.标题：在线产品划伤片预防措施操作规范编号：WDP-09090逐片移动。7.3.5.2自动取片检查所有来片时，则按显微镜定义方式自动取片或放片。7.3.5.3光刻区域、FMA在线检查区域按相关操作规范文件作业。7.3.5.4镜检光刻后圆片(包括光刻显检，时圆片上有光刻胶)时，如发现划伤，则按以下标准处理：A.凡在距圆片周边1厘米以内的划伤，不必返工；B.在A中定义的其它区域内的光刻胶划伤，长度超过1厘米，返回光刻返工处理；C.长度不超过1厘米的光刻胶划伤，不必返回光刻返工，只须在流程单上或CIM中记录一下；D.凡是以前层次上的划伤

6、或缺陷，不予返工，只须在流程单上记录一下；E.如果以前层次上的划伤总长度超过3厘米，则圆片暂停，通知工艺整合课工程师，决定是否放行；如夜班出现此类问题，由当班代班长决定是否放行。F.超出上述规范的光刻胶划伤返工处理过程，参照光刻相应返工工艺文件进行。7.3.5.5刻蚀部分圆片检查A.刻蚀圆片先行时，一般只取最后一片做先行，而不允许从中间或片筐的其它位置抽取。B.先行圆片测量残氧、条宽或其它厚度时，圆片必须放至另外的空片筐中，然后送至测量设备上测量，该片圆片测量后放回原片筐中。C.整批刻蚀完毕后的检查。刻蚀后抽检时，装卸片执行7.3.5.1，检查的具体

7、片数由刻蚀文件规定。7.3.7金属镊子的使用：7.3.7.1除光刻和无固定的真空吸笔位置操作时，可以使用金属镊子外，其它区域只有在排除故障、取出吸笔达不到的地方的圆片时才能使用金属镊子。7.3.7.2使用金属镊子时，必须夹持在圆片边缘3毫米的范围内，尽量夹持在无图形的区域。7.3.8禁止使用除镊子、吸笔以外的其它物体夹持圆片。7.3.9圆片工艺参数测量：7.3.9.1在生产圆片上测量膜厚或其它参数时，一般只要从最后开始取出需要测量的几片，放入另一片筐中，然后送至测量设备处测量。7.3.9.2光刻、刻蚀后条宽测量注意事项：。A光刻测量条宽时，先从原片盒

8、中取最后一片圆片进行测量，该片测量结束后，放置于另外的一空片筐中。然后取原片筐的最后第二片测量条宽。第二片测