PCB 生产工艺

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1、PCBManufacturing2008/6/22AgendaPCB板的制作流程(普通板）DFM—设计人员需注意的PCB板制作流程内层制作压合外层制作阻焊，文字，表面处理开料（Panelcutting)将整张的基材板裁剪成制作所需的尺寸内层制作1—压膜内层制作：在裁好的基板上，将内层需要的线路制作出来前处理：利用酸洗将基板表面残留的油渍除去。压膜：在基板表面涂布一层感光阻剂内层制作2—曝光(Imaging)曝光：用底片作为影像转移的底稿，运用曝照紫外线的方式，将所需要的影像转移到感光阻剂上。内层所用底片为反片。内层制作2—曝光(Imaging)被紫外线照射的起了

2、聚合反应，不能被弱碱溶液溶解，而没有被紫外线照射的可以被弱碱溶液溶解内层制作3—显影(Developing)显影：用弱碱将未曝光的阻剂除去，留下需要的部分作为防止蚀刻的阻剂内层制作4—蚀刻(Etching)（酸蚀）蚀刻：把未覆盖阻剂的区域铜面用酸咬蚀掉。内层制作5—褪膜（Stripping)褪膜：利用强碱将残留在板面的感光膜去掉。压合压合：利用环氧树脂，将内层、半固化片、制作外层线路所需要的铜皮结合在一起。压合棕化：利用化学作用，使铜箔表面生成一层棕黑色的氧化层，增加铜箔与半固化片间的结合力。预叠：将已完成棕化的内层板与半固化片依照所要的方式组合好，等待叠合。叠合

3、：将预叠好的内层跟铜箔组合好放入热压架。热压：经过高温高压的程序，利用环氧树脂将内层、半固化片与铜箔结合在一起。冷压：持续加压等待板子冷却，控制其内应力防止板弯板翘。捞边：将压合完多余的的边料裁掉，以利下制程进行。钻孔（Drilling）钻孔：在压合好的半成品上，将所需要的孔钻出来。镀通孔&全板电镀镀通孔(PTH)：使用化学吸附的方式，在孔壁不导电的部分沉积上一层导电层。一次镀铜：全板电镀，使孔壁产生导电铜层。外层制作1—压膜外层干膜：制作外层线路所需的影像转移工作。外层所用底片为正片外层制作2—曝光外层制作3—显影外层制作4—蚀刻（碱蚀）二次镀铜：部分电镀只加

4、强所需要线路及导通孔中的铜层厚度。镀锡铅：在欲保留的线路上镀上一层锡铅，用来作为防止蚀刻的阻剂。褪干膜碱性蚀刻褪锡铅阻焊文字面处理(Silkscreen)文字：将板面上所要标示的文字用网版印刷上去。表面处理喷锡：在露出表面的铜层上加上一层锡铅，一方面防止氧化，一方面利于上零件。表面处理LeadHASLSnPb(热风整平，喷锡)LeadfreeHASLSnAgCu(锡银铜热风整平)ENIGNiAu(沉金)OSPCu(有机可焊防护)表面处理HASLSnAgCuProsTable3in=S=standardSuitableforpress-fitapp

5、licationConsLowavailabilityoftheprocess表面处理ENIGNiAuProsTable3in=S=standard（FTF50009）AvailabilityCorrosionresistanceagainstenvironmentConsCostNotuseforPress-fitapplicationBlackpadissue(BGA)TightprocesscontrolatPCBsupplier表面处理OSPCuProsTable3in=S=standardAvailabilityLowcostCon

6、sLimitstoragebeforesolderingaccordingtotypeRestrictedtocontinuousassemblyprocess后制程成型清洗电讯测试（飞针测试）外观检验包装出货后制程成型清洗电讯测试（飞针测试）外观检验包装出货高密度板的制作盲埋孔激光钻孔DFM—设计人员需注意的主流文件格式:GerberGerber274X(坐标与D码在同一文件中，自动录入）--PreferedGerber274D（坐标和D码两个文件，需人工输入）ODB++(Opendatabase)保留pcb制造和装配所必须的全部数

7、据--Prefered只能提供给签过保密协议的厂商完成孔径〉=0.3mm不要设计奇数层板DFM—设计人员需注意的提高拼板利用率小panel/大panel拼板对称减少钢网铜厚常用：１oz完成铜厚Cu1oz:0.1mm/0,1mmCu2oz:0.2mm/0.2mmDFM—设计人员需注意的阻抗匹配叠层对阻抗的影响比较大设计人员：不提供线宽和层厚，仅提供需要的阻抗值给厂商厂商：通过调节线宽来满足需求