《pcb生产工艺》doc版

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1、目录嘉立创--------生产制作工艺详解2一设计参数详解21、线路22．via过孔(就是俗称的导电孔)2二设计注意事项21、关于PADS设计的原文件。22、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件33．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）34．防焊45．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)46．非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度(图4)47．拼版48．protel中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准4三、嘉立创工艺水平4四、嘉立创制程工艺要求4五、客户下单文件类型9六、制程工艺要求10七、设

2、计错误案例14嘉立创--------生产制作工艺详解--------电子设计工程师必备一流的生产来自一流的设计，PCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计。一设计参数详解1、线路1）最小线宽：6mil（0.153mm）。也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果设计条件允许，线越宽，工厂生产越方便，良品率越高。一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。2）最小线距：6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，

3、此点也非常重要，设计一定要考虑。3）线路到外形线间距：0.508mm(20mil)。2．via过孔(就是俗称的导电孔)1）最小孔径：0.3mm(12mil)2）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3）过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil。最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑3、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)二设计注意事项1、关于PADS设计的原文件。1）PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原

4、文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。2）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。3）在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。2、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1）我司的阻焊是以Soldermask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（Multilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。2）在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERB

5、ER是圆孔，需在机械层或者DrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。3）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。4）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的5）其他注意事项。l外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。l如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要

6、给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。l如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错l金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。l给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。l用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。3．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件

7、管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，2）插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑3）插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑4）焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)4．防焊插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)5．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常