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时间:2019-05-31
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1、1/10英寸30万像素CMOS图像传感器SP0A18SP0A18SMT指导手册Version1.12011.07.11SuperPix北京思比科微电子技术股份有限公司1/10英寸30万像素CMOS图像传感器SP0A18SP0A18是SuperPix最新一款30万像素CMOS图像传感器芯片,仅有1/10英寸大小的SP0A18可用于入门级拍照手机,高端机型的副摄像头,整合式笔记本电脑摄像头,为这类设备提供具有成本效益的解决方案。SP0A18基于SuperPix具有自主知识产权的第二代图像传感器像素结构设计,同时在传统CMOS图像传感器的基础上
2、着重改进图像优化系统,SP0A18具有高感光度和低功耗的特性。SP0A18新增的SPI接口功能,使其能够与SuperPix另一款QVGA格式CMOS图像传感器SP0827组合成双图像传感器模组,该模组能够应用到具有多摄像头的手机,可视电话或者监控系统中。SP0A18主要功能CMOS图像传感器图像处理典型应用移动电话平板电脑PSPMP3PC摄像头网络摄像头SuperPixwww.SuperPix.com.cn北京市上地五街7号昊海大厦201电话86-10-82784282传真86-10-827848512011北京思比科微电
3、子技术股份有限公司1/10英寸30万像素CMOS图像传感器SP0A18___________________________________________________________________________________________________目录第1章封装规格.......................................................................................4第2章锡球材料..................................
4、.....................................................6第3章回流焊曲线..................................................................................7第4章元件烘烤条件及拆封使用寿命..................................................8第5章版本历史.....................................................
5、..................................9SP0A18SuperPix北京思比科微电子技术股份有限公司31/10英寸30万像素CMOS图像传感器SP0A18___________________________________________________________________________________________________第1章封装规格SP0A18SuperPix图表1封装图北京思比科微电子技术股份有限公司41/10英寸30万像素CMOS图像传感器SP0A18___________
6、________________________________________________________________________________________SP0A18图表2封装规格图表3锡球阵列信息SuperPix北京思比科微电子技术股份有限公司51/10英寸30万像素CMOS图像传感器SP0A18___________________________________________________________________________________________________第2章锡球材料SP0A1
7、8为无铅封装器件,其锡球成分为:Sn:96%,Ag:3.5%,Cu:0.5%。SP0A18SuperPix北京思比科微电子技术股份有限公司61/10英寸30万像素CMOS图像传感器SP0A18___________________________________________________________________________________________________第3章回流焊曲线Standardmountingconditionusingreflowisshownbelow.(1)Mountingmethod(a)
8、Hotairreflow(includingthecombinationwithlongormediuminfraredrayreflow)(b)Longormediuminfraredray
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