SMT作业指导

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1、第六章  SMT作业指导一．锡膏印刷作业指导 作业任务：在需要定位SMT/DIP零件的焊垫上印刷锡膏。 作业指导： 1．真校正钢模，使钢模孔与PCB上对应的焊盘对准。 2．印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。 3．将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。 4．将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。 5．在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。 6．焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。 7．在印刷的过程中，应对80％以上进行全

2、面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。 8．印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。 9．印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。 二．贴片机装料作业指导 1、Feeder装料    1.1配料员根据产品贴片机定位用料表，将卷装料装配在Feeder上，所选Feeder依料件的包        装规格而定，并在Feeder上贴上料件标签。 1.2配料员根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）将已上好料的Feeder装在贴    片机Feeder座上。    1.3将所有料装配完后再与Co

3、mponentAssignment（物料清单表）核对一遍，确保正确。 1.4生产期间，某一Feeder上的料贴装完后，机器会报警提示，配料员根据机器错误信息提    示，将对应位置的Feeder取下，装上该位置所需的料件，并填好补料记录。 2、TrayChanger：YTF31A或ATS27A装料    2.1配料员根据工程技术人员提供的方向，将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置。    2.2将YTF31A或ATS27A托盘供料器的Emergencystopbutton按钮按下，将门打开。 2.3配料员根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）将供料钢盘装在YTF3

4、1A或    ATS27A托盘架上。 2.4装完料后再与ComponentAssignment（物料清单表）核对一遍，正确后关门并顺时针方向旋转Emergencystopbutton按钮，并填好补料记录。 3、Multi-stickFeeders（多管供料器）装料    3.1配料员装料时，将供料器下方靠主机位置的三关档开关打在TOP（上方）。 3.2根据电脑中的ComponentAssignment(物料清单表)和工程技术人员提供的方向，将需要的    管装料装在多管供料器中。 3.3装完料后将三关档开关打在Center（中间）位置，并填好补料记录。          4、MANUA

5、LTRAY FEEDER（手动托盘供料器）装料    4.1配料员装料时，先打开机器安全盖，将托盘上的定位螺丝松下。 4.2根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）和工程技术人员提供的方向，将盘装料装在托盘上，并将其固定在上面。    4.3装完料后，将机器安全盖关上，并填写好补料记录。三．SMD定位作业指导 作业任务：按照作业指导书的要求把SMT元件定在指定印有锡膏的焊垫上。 作业指导： 1．位员工在定位元件前，必须弄清楚作业指导书上自己所定零件的具体位置及规格（可以配合样板一起使用），不明之处及时向上级询问。 2．查元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件

6、规格是否一致。 3．在操作范围内，不能存放与工作无关之元件。 4．定位元件时，不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。 5．定位有方向性的元件定位时，特别注意其方向性或第一脚位置。 6．SMT电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确，防止出现移位、错件、漏件或多件等不良现象。 7．注意外观（形体、文字等）不良之元件不能用到产品生产上。 8．注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。 9．Chipset、IC、Socket定位时，轻轻用力压稳，且用力方向要与PCB板垂直，以防止元件脚与焊垫发生偏移。 10．工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除，镊子嘴不能随便放置，应放在布垫或元件盘上，

7、并保持镊子清洁干净。 四．贴片机上板员作业指导 1．确认PCB型号及版本。 2．检查锡膏印刷状况，OK才能放板。 3．拿PCB时不允许碰到PCB上的锡浆或红胶。 4．按照规定方向放板。 5．拿住刮有锡浆或红胶PCB轻放在贴片机轨道上。 6．作业时必须带防静电环。 7．及时放板和快速换料，否则会影响贴片机效率。 8．注意安全操作。 五、贴片机自检员作业指导 作业任务：对SMD员工或贴片机定位结果作全面检查，并对出错点作纠正处理，对出错严重 或异常