smt印刷作业指导书

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1、smt印刷作业指导书篇_：SMT印刷机作业指导书1.开机前安全检查%1检查气压，气压要达到0.55Mpa左右%1检查作业平台是否有杂物2.开机%1打开电源开关%1点击Enter进入到生产选择页面3.转换方法%1用定位针将基板固定于印刷平台%1点击进入手动操作模式，将平台下降到印刷高度后调整钢网孔位置与基板焊盘位置吻合后将钢网固定.微调到最佳位置%1上刮刀，调整印刷范围%1加锡膏印刷，印刷完毕后根据印刷效果进行适当调整%1退回到生产选择页面，点击进入半自动印刷页面%1批量生产.4.印刷偏移后平台微调方法①按钮一、二顺时针方向旋转基板平台向身边靠拢•反则

2、远离身边方向移动②按钮三顺时针方向旋转基板平台向左移动.反则向右移动1.正常关机%1推出到生产初始画面%1关闭主电源篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT钢网机器印刷作业指导书SMT钢网机器印刷作业指导书南京亘兴电子科技有限公司12篇四：SMT印刷机锡膏添加作业指导书SMT印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。1.范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。2.定义锡膏：由

3、粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。3.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。5.2开封后检验

4、：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有，通知技术人员处理。5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.5.4印刷1.4.1锡膏的添加1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量

5、避免锡膏长期暴露在空气中。2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏新/旧锡膏的混合比例为4：1一3：103）每班所领锡膏尽量在当班使用完.5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时,