SMT生产作业指导规

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1、SMT生产作业指导规范培训教材目录一、目的二、作业内容静电环测试集合早会开始生产作业印刷作业印刷检查元件贴装手摆检查回流焊接T/U炉后检查维修作业QC检验一、目的为了规范SMT生产作业，提高产品的直通率，保证产品质量，经过几个月的资料搜索与汇整，根据目前SMT车间生产的具体情况，对生产中的作业内容及注意事项等进行小结。希望对生产线作业员培训有所帮助。二、作业内容静电环测试戴好静电手腕后将香蕉夹头夹到测试仪的夹头上第二步骤:用右手大拇指按住中间的触摸板B.用右手大拇指按住中间的触摸板B第一步骤:戴好静电手腕后将香蕉夹头夹到测试仪的夹头上.第三步骤

2、:此时中间绿灯亮为OK(GOOD)第四步骤:此时左右两边的红灯亮都为NG.左边:LOW是电流偏低,右边:HIGH是电流偏高.此时绿灯亮为OK此时红灯亮为NG静电环测试集合早会检讨前一天工作状况（包括品质、效率、纪律、5S等）针对前一天品质异常进行分析及对策进行全员宣达安排当天各线生产排程并重点说明生产机种注意事项提醒各机台负责人员对机器进行点检并签名当天生产过程中时刻注意各自工作区域骨的5S状况生产过程中一定要按SOP作业等具体事项。开始生产作业1.确认各工位及各机台状况2.对各机台、防潮箱、冰箱、烙铁点检表进行点检作业3.对机台物料进行DOU

3、BLECHECK作业4.产前锡膏搅拌、取用、钢网确认、清洁剂灌装5.根据生产机种调整相应宽度台车各工位作业日报表的准备、确认等印刷作业锡膏的储存无铅锡膏冰箱储存温度要求：5℃~10℃有铅锡膏冰箱储存温度要求：0℃~10℃锡膏在冰箱的保存期为：6个月锡膏的取用原则是：先进先出印刷作业锡膏的取用锡膏从冰箱取出需填写“锡膏领用记录表”与“控制使用标签”“控制使用标签”上需填上“可使用时间”锡膏从冰箱取出需回温8小时方可使用锡膏使用前必须要经过搅拌方可开瓶使用印刷作业锡膏的搅拌锡膏搅拌分自动搅拌和手动搅拌自动搅拌时间为：1.5分钟手动搅拌时间为：3-5

4、分钟自动搅拌注意事项：1.锡膏放入卡槽，用六角扳手旋紧2.盖住搅拌机上盖，并将卡扣扣紧3.时间设定为1.5分钟按开始按钮搅拌手动搅拌注意事项：1.用刮刀顺同一方向搅拌2.搅拌时间一般为3到5分钟记得要添写搅拌时间哦印刷作业锡膏的添加锡膏添加前要在“使用控制标签”上填写“开瓶时间”各“过期时间”开瓶后的锡膏使用的有效期为72小时添加完锡膏后一定要盖好锡膏瓶盖，防止锡膏暴露在空气中锡膏的添加原则是：少量多次添加添加完锡膏后刮刀和铲刀必须清洁干净放置于清洁布上印刷工艺流程OK生产准备顶针、PCB板定位安装钢网和刮刀图形对准、设置参数添加锡膏试印刷首件

5、印刷并检查图形对准、设置参数连续印刷NG清板、检查再印刷流入下制程印刷检查OKNG生产准备开机：1.检查设备的安全性，排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。2.检查设备的电、气是否接通。3.按设备的操作细则顺序开机。印刷前准备：1.对生产所需的钢网进行检查，要求钢网完好无损，漏孔不堵塞、表面清洁。2.从防潮箱取出所需的锡膏，检查是否回温到8小时并搅拌作业。3.锡膏印刷环境：无风、洁净、温度（25±3）℃、相对湿度35%～65%。4.将需求的PCB板搬到工作区内，然后打开包装进行贴标签作业5.视当天生产量为准拆封PCB板，以防PCB拆封过多

6、致受潮引起焊接不良。6.Shopfloor标签要严格管控，先刷好并按SOP贴于PCB上7.标签贴好后进行装板作业，注意PCB板不能装斜，并由上而下装板。顶针、PCB板定位1.定位方式：顶块定位与顶针定位2.单面板生产印刷时直接采用顶块定位方式。3.反面有贴片元件的PCB在生产印刷时要采用顶针定位方式。4.定位前要对顶块或顶针进行检查确认，是否有变形或用错等。5.顶针定位时要用印泥确认顶至PCB上的位置，以防损坏反面元件。安装钢网和刮刀1.先安装刮刀后安装钢网。2.前后刮刀有别，前刮刀标示F，后刮刀标示R。3.装好刮刀，将固定螺丝旋紧。4.装好钢

7、网，将气压定位开关旋至ON状态以固定。5.程序里设置刮刀印刷范围，印刷速度等。6.左右印刷（范围要大于PCB板的长度），前后印刷（范围要大于PCB板的宽度）图形对准、设置参数1.调整印刷机的X、Y、θ三个参数，使钢网开口与PCB的焊盘图形相重叠。2.设置印刷参数：a.印刷速度：印刷速度取决于PCB上最小引脚间距；一般的速度可快些，细间距（0.65㎜以下）的速度要慢些。实际生产时应根据印刷的效果调整。b.刮刀压力：刮刀压力应根据印刷的效果调整，最佳是将焊膏从模板表面刮干净。3.印刷机参数一般无需做调整，设备维护课有各机种参数表，不能轻意变更。添加

8、锡膏试印刷1.将锡膏均匀沿刮刀宽度方向施加在钢网开孔图形前。2.注意不要把焊膏加到钢网的漏孔上。3.锡膏首次添加量不宜太多，能使印刷机刮刀宽度方向形成