SMT模板设计指导手册

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3、……………………………………4 3.模板设计…………………………………………5 4.模板制造技术……………………………………14 5.模板定位…………………………………………15 6.模板订购…………………………………………15 7.进料检验规范……………………………………16 8.模板清洗…………………………………………16 9.模板使用寿命……………………………………16 模板设计导则 1.目的 本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指导。 1.1术语和定义（TermsandDefinitions） 本文件

4、所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。下标为星号（*）的定义均来源于IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提供如下： 1.1.1开孔（Aperture） 模板薄片上开的通道 1.1.2宽厚比和面积比（AspectRatioandAreaRatio）  宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度  面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积 1.1.3丝网（Border） 薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。 1.1.4锡膏密封式印刷头 Ast

5、encilprinterheadthatholds,inasinglereplaceablecomponent,thesqueegeebladesandapressurizedchamberfilledwithsolderpaste. 1.1.5蚀刻系数（EtchFactor）具体解释参见上页的图示。 蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。 1.1.6基准点（Fiducials） 模板（其他线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校准PCB和模板。 1.1.7细间距BGA元件/CSP元件Fine-PitchBGA/C

6、hipScalePackage(CSP) 焊球凸点间距小于1mm[39mil]的BGA（球栅阵列），当BGA封装面积/裸芯片面积≤1.2时，也称为CSP（芯片级封装器件）。 1.1.8细间距技术Fine-PitchTechnology(FPT)* 元件被焊端之间的中心距离≤0.625mm[24.61mil]的表面组装技术。 1.1.9薄片（foils）   用于制造模板的薄片。 1.1.10框架（frame） 固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，模板固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功

7、能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。 1.1.11侵入式回流焊接工艺（IntrusiveSoldering） 侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺，引脚通孔锡膏（pin-in-hole）工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺。该工艺过程大致如下： 一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘；  二、插入通孔元件；  三、通孔元件与表面贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。 1.1.12开孔修改（Modification） 改变开孔大小和形状的过程。 1.1.13套印（O

8、verprinting） 这种模板，其开孔较PCB上焊盘或焊环来得大。 1.1.14焊盘（Pad） PCB上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。 1.1.15刮刀（Squeegee