曝光工艺与参数

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1、目录曝光工艺一、线路1.1线路图形转移定义1.2内层图形转移工序1.3外层图形转移工序1.4面板处理1.4.1面板处理目的与方法1.4.2面板处理与再氧化关系1.4.3板面处理要求1.4.4板面处理工序1.5贴膜1.5.1贴膜示意图1.5.2贴膜要素及要求1.5.3贴膜后的时间影响1.5.4干膜要求1.5.5干湿膜性能对比1.6影像转移1.7线路蚀刻1.8图形转移过程原理(内层图示)1.9图形转移过程原理(外层图示)二、绿油2.1绿油的作用2.2绿油工艺流程2.2.1绿油工艺流程2.2.2绿油工艺流程2.3影响曝光成像质量与生产效率

2、因素2.3.1常规线路曝光异常分析2.3.2常规绿油曝光异常分析三、曝光参数与要求3.1曝光尺要求3.2真空度要求3.3曝光时间要求3.4均匀度要求3.4.1均匀度算法3.4.2均匀度的测量3.5平行光3.5.1影响平行光机均匀度的部件3.5.2灯座对比3.5.3X轴的调整方法3.5.4Y轴的调整方法3.5.5z轴的调整方法3.5.6积光集3.5.7转换镜与平行光镜3.6散射光3.6.1影响散光曝光机均匀度的部件3.6.2反光片3.6.3反光罩中罩3.6.4反光罩大罩3.6.5反光罩大罩调整图示3.7平行光与散射光的对比结束曝光工艺

3、电路板的曝光实质就是：图形转移。图形转移有：1、内外层线路曝光。2、防焊绿油曝光。3、字符光固（不作详解）。4、晒网版（不作详解）。一、线路：∑线路（内外层）曝光一般有两种工艺：∑正片流：被曝光的地方被去掉。∑负片流：被曝光的地方被留下。∑线路图形转移工序包括：∑内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序（此工序主要用UV灯，此次培训不作详解）。1.1线路图形转移定义:¾将在处理过的同面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外线的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩护膜图形，那些未被抗蚀剂保护的、不要的铜箔，

4、将在随后的化学蚀刻工序中蚀刻掉，经过蚀刻工序后再退去抗蚀膜层，得到所需的裸铜电路图形。1.2内层图形转移工序:贴干膜（方法一）曝显蚀退板面处理光影刻膜涂湿膜（方法二）菲林制作1.3外层图形转移工序:板贴图面曝显形退蚀退干处电理膜光影镀膜刻锡菲林制作1.4板面处理:1.4.1板面处理目的与方法∑目的未经任何处理的铜表面，对干膜不能提供足够的粘附，因此必须清除其上一切的氧化物、污渍，同时要求表面微观粗糙，以增大干膜与基材表面的接触面积。∑清洁处理方法机械磨板法（磨料刷辊式刷板机+浮石粉刷板）化学清洗法（除油+微蚀+酸洗）1.4.2板面处

5、理与再氧化关系∑处理后板铜面与再氧化之关系基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反应，前处理好的板应在较短时间内处理完。机化械学刷处磨理板法慢快1.4.3板面处理要求:∑处理后铜面要求经处理后的板面是否清洁可进行水膜破裂实验方法。所经清洁处理的板面，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能至少保持30秒不破裂。1.4.4板处理工序:定义：将铜面粗化，使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。定义：将铜面粗化，使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。磨板的方式：化学磨板、物理磨板（机械，不作详

6、解）。除油除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。（+水洗）微蚀微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。（+水洗）酸洗酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化。（+水洗）热风吹干热风吹干：将板面吹干。1.5贴膜:1.5.1贴膜示意图¾帖膜时，先从干膜上剥下保护膜，然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜覆盖在铜箔上∑贴膜示意图保护膜干膜铜板热辘1.5.2贴膜要素及要求:∑贴膜过程注意三要素：压力，温度，传送速度∑贴膜后要求：贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，同时要保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分钟后再

7、进行曝光。1.5.3帖膜后的时间影响:∑停留时间的设定及影响：贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如果停留时间不够：干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松。若停留时间太久：就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。1.5.4干膜要求:∑解像度附着力∑盖孔能力∑除油剂溶解测试∑光谱特性∑显影性及耐显影性∑耐蚀刻性和耐电镀性∑去膜性能1.5.5干膜湿膜性能对比:项目干膜抗蚀剂液态抗蚀剂解像度3mil1mil填平性差较好成本—比干膜低40~60%废水处理膜厚、处理量大无保护膜、膜薄、处理量小可实现

8、自动化生产，但要配用自动化程度可以实现自动化生产自动除干膜保护膜设备房间：100K级房间：10K级洁净房要求设备：10K级设备：1K级适用蚀刻剂酸性或碱性蚀刻剂酸性或碱性蚀刻剂1.6影像转移:定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝