华为“麒麟980” 制造工艺与规格曝光.doc

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1、华为“麒麟980”制造工艺与规格曝光　　国内首款7纳米通信芯片“麒麟980”可望下周面市，这款华为海思基于台积电7nmFinFET制造工艺，八核CPU核心数量比上一代翻倍，肩负起华为旗舰级手机Mate20Pro上市奏捷的核心任务。　　　　DIGITIMESResearch分析认为，由于麒麟980芯片到第四季出货放量增长，加上竞争对手也相继推出，行业内第四季7纳米手机AP出货比重超过18%，并一举超过10纳米级芯片。　　“麒麟980”制造工艺与规格曝光　　“麒麟980”预计31日在华为旗舰机Mate20Pro手机IFA

2、发布会上亮相，由华为消费事业部CEO余承东亲自对外发布，不过外界几乎已将这款“千呼万唤”芯片先行剧透的差不多。　　根据华为规划，新一代旗舰机Mate20Pro搭载“麒麟980”基于台积电7nmFinFET制造工艺，4xCortex-A77+4xCortex-A55的4+4八核CPU，搭载Mali-G7224核心GPU，GPU核心数量较前代翻了一倍。主频高达2.8GHz。而内存方面则使用LPDDR4X。　　另外，”麒麟980”使用“寒武纪”第二代神经处理单元（NPU），提升芯片人工智能和机器学习的能力。其他方面，麒麟9

3、80支持双卡4G同时在线，网络制式最高支持LTECat.19。Wifi支持2.4G/5G双频率，以及蓝牙5.0。　　DIGITIMESResearch分析师胡明杰指出，目前执行AI加速的解决方案主要分为硬件加速与软件加速两大阵营。硬件加速即以苹果、海思为代表，在AP中针对类神经网络演算法进行硬件定制，及增添硬件NPU（NeuralProcessingUnit）单元。　　胡明杰认为，虽然搭载AI加速器的AP成功带动市场话题，但目前智能手机AI使用场景大多在照相优化处理，仍未有杀手级应用，因而AI加速器AP出货比重能否持

4、续攀升，要看品牌能否推出更具吸引力的AI应用。　　　　华为蓝图跟台积电走下一阶段5纳米＋5G　　不过外界也好奇，华为7纳米之后，如何规划其下一步芯片蓝图路线？日前华为海思平台与关键技术开发部部长夏禹在公开演讲时提到，因应对大带宽与大算力的要求节节攀升，对信息系统中的硬件平台而言，只有延续摩尔定律，不断提高集成度、增加功能、提升性能，才能满足市场发展提出的新需求。以智能手机来说，高性能移动设备用芯片仍然紧跟摩尔定律脚步。　　据悉，华为的规划，7纳米芯片之后将往下一代推進5纳米，若对照晶圆代工厂台积电的技术规格设计，也不

5、谋而合，台积电未来工艺技术升级到5nm之后，芯片性能可望较7纳米再提升15%，功耗约可降低20%。　　夏禹表示，海思在网络侧单颗芯片集成度已经达到单芯片500亿颗晶体管，这是为了因应在数据流量与带宽方面的高性能要求，在固定网端，数据流量每年将保持23%的增长，5年后数据流量需求将达到现在3倍左右；在移动网端，将保持46%的增长率，5年后数据流量将是现在的7倍；而在数据中心侧，增长速度更是惊人，每年翻倍，5年后数据流量将是现在的16倍。需要实现如此大的数据吞吐量，必须有高性能芯片。　　越是逼近物理极限，每一代工艺节点演

6、进都要付出极大的代价，当前，工艺演进最大的障碍在于功耗密度，夏禹指出，芯片设计“如果16纳米芯片功耗密度为1，那么到5纳米功耗密度就可能是10，芯片如何散热，整个系统如何散热，都将是半导体行业未来面临的巨大挑战。”　　同时，工业界也一直寻找引进新材料与新结构来突破传统工艺限制；比如在互连上，传统一直用铜线，但到5纳米工艺后也将引入新材料，夏禹认为，碳纳米管和石墨烯机会很大。　　她认为，自从FinFET工艺出现以来，芯片结构设计得以让摩尔定律延续，芯片仍有长远的发展空间，“技术发展还没有到达极限。”　　若是华为下一阶段

7、推进5纳米通讯芯片，预计问世的时间点落在2019年，这也与华为其5G手机在2019年商用的规划时间相契合。也就是说，对于手机厂家来说，7纳米制程技术很可能是4G-5G之间的过渡，而下一世代的5Ｇ芯片真正会采用的很可能落在5纳米节点。　　日前，高通已正式宣布已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，确认则基于7纳米工艺，并集成骁龙X505G基带，成为其首批5G旗舰手机采用的平台。