PCBA工艺 -技能培训

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1、PCBA工艺标准一,插件的工艺标准1、电阻器：Q最佳：Q=0接收范围：Q＜30°最佳：H=0接收范围：H＜1mmH最佳：H<0接收范围：H<1mm2、电解电容：（极性不能插反）H最佳：H=0接收范围：H<1mm3、瓷片电容：15151最佳：H<0.5mmH接收范围：H<3mm4、涤纶电容：最佳：H=0接收范围：H<3mm5、光线、二极管、电感插装方法同电阻，但二极管要注意方向。6、IC：所有DIPIC插装时注意其方向，高度要求密贴PCB，间隙<1mm列于接收范围。7、当以上之工艺标准对后继工序有影响，工程部规定为准。二、焊接工艺标准1、良好锡

2、点的要求：形状成倒山形，锡点饱满光滑，焊锡不能浸没元件脚（容易形成包焊），焊锡沿着元件脚流进插孔延续至PCB正面为佳。2、常见的焊锡缺陷及说明①虚焊：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。原因：加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、PCB焊盘氧化或不洁。②拉尖：焊点外表尖刺原因：烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。3、连焊：焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接。相邻的焊盘锡点相连：由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。三、贴纸工艺标准1、贴纸须贴平，贴紧。2、指

3、定位置要完全覆盖，不须贴纸的部位要完全露出来。四、半成品交收标准1、外观及装配a、PCB表面应无脏污、划痕、破损、绿油脱落等不良，白油标识应清晰、正确。b、PCB板上不应粘有锡珠、铁悄、引线脚碎渣等不良异物。c、铜箔面应无起铜皮，起泡等不良。d、金手指不能氧化或有手指印、松香、污迹。2、元器件规格型号PCB上电子元器件规格型号应与PCB白油图及该机型材料清单相符（特殊要求除外）。3、开关a、应无锈蚀、变形、手柄损伤等不良。b、装配应平行PCB，不能过高过低。c、弹性好，无过松过紧等不良。4、插座、针座a插座（包括引线），针座应无烫伤、损伤、变

4、形等不良。b金针不可氧化、变形或沾有松香。5、发光二极管（LED）aLED灯不能有混色、划痕。bLED灯高度应符合装配要求。6、其它电子元器件a所有电阻器、电容器、二极管、IC、中周、电感等元器件应无烫伤，损伤等不良。b除装配工艺文件特殊规定外，应按插件工艺标准插贴PCB，不应有元件脚相碰等不良，有方向性元器件不能插反。7、排线和导线所有排线和导线不应有烫伤、破损，导线规格、颜色及焊接方式应按工艺规定。8、焊接装配工艺a所有元器件，导线应良好焊接，不应有连焊、虚焊、拉尖、焊料不足等不良。b引线脚切脚高度应在1.0mm-1.5mm，不应弯曲（因

5、易短路）。c排线、导线及工艺文件规定的某些元器件，其线头或引线脚应打适量白胶固定在PCB板上，白胶应附着牢固。工艺要求注意事项一,插件工艺要求注意事项1、从左到右，从上到下，从低到高，从难到易，从小到大。2、每人8小时需插8000只左右，两脚无极性元件每只需要2.4秒，跳线需3秒，两脚有极性元件要2.7秒,三极管需3秒,18脚以下IC需5秒每个工位一般不应超过24秒，因为超过24秒其插件种类过多，易出错。3、元件排放：同参数但有规格特性不同之元件（如电容：脚距不同，体积不同，温度等不同）及稳压管不同参数，同体积不得排在同一工位上。上一盒元年盒

6、同下一盒元年盒元件外观应易分辨，防止拿元年时带件掉下壹元件盒，易造成插错。4、所有元件盒内元件不得装满，防止掉件。5、每元件盒应用张排位卡详细标明元件所用量，参数要求及注明第几工位第几道工序，防止放错料及缩短转拉时间。6、PCB板开封后在24小时内插件，防止焊接不良。7、手脏、湿不得接触任何元件，防止焊接不良现象。8、对任何物料要轻拿轻放，特别是推板（应用四个手指压板轻推）防止振动、碰击，造成元件跳高及掉件问题出现。9、平插电阻、二极管、电感、跳线、电解电容要贴面。（双面板电解电容0.1-1.5mm内）。大功率电阻（1W以上）不可贴板面，IC

7、不能超板面1.3mm。10、绦纶、瓷片电容及压敏电阻、金属膜电容体怀板面不能超过4mm.11、三极管与板面不超过4.5mm.12、电解电容及特别要求卧倒之元件，应需按要求卧倒；卧倒时将元件微向前推，将其管脚成形，防止过锡炉时有不露脚的现象。13、各工位员工将元件插到相应位置，有极性的元件按极性插好；IC对其线印符号插。无漏、插错、插反、多插、插借脚位及其中有脚无插到位待不良现象。14、拿元件时手不得带件，及掉任何物体在板面（如跳线等）。15、若物料与样板及作业指导书或原使用之料有差别，应立即告知有关人员（上级及PE）。16、PCB板上所有立插

8、元件，应无倾斜、歪倒、互相碰触及无插到位之现象。17、所有PCB板元件应无损伤及管脚弯曲变形、氧化等不良现象。18、所有IC均不得与塑料、橡胶台面相磨擦，装IC之元